[发明专利]半导体工艺的反应副产物收集装置有效
申请号: | 201910123915.4 | 申请日: | 2019-02-19 |
公开(公告)号: | CN111223790B | 公开(公告)日: | 2023-05-23 |
发明(设计)人: | 赵宰孝;孙平憙;金睿真;金智洙 | 申请(专利权)人: | 未来宝株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B01D5/00;B01D53/00 |
代理公司: | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人: | 朱健;张国香 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种半导体工艺的反应副产物收集装置,其包括:内部收集塔,其设置有覆盖延长排出口的收集塔罩和罩板;延长排出口,其具有向内部收集塔的内部上部方向延长的长度,还包括:壳体,其将流入的废气收容后排出并在内壁形成有产生涡流的水平涡流板;上板,其覆盖壳体的上部的同时形成有防止壳体过热的冷却水流路;内部收集塔,其在壳体内部以向上部隔开一定间隔的形式设置,设置有收集塔罩和罩板;加热器,其设置有热电导板,对流入壳体的废气进行加热并平均分配;延长排出口,其以延长至内部收集塔内部的形式设置,增加流入的废气的流路和滞留时间的同时使废气通过壳体下板的气体排出口排出。 | ||
搜索关键词: | 半导体 工艺 反应 副产物 收集 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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