[发明专利]电子组件有效

专利信息
申请号: 201910116969.8 申请日: 2019-02-15
公开(公告)号: CN110890221B 公开(公告)日: 2022-09-23
发明(设计)人: 金虎润;朴祥秀;申旴澈 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: H01G4/40 分类号: H01G4/40;H01G4/30;H01G4/12
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 包国菊;金光军
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本公开提供了一种电子组件。所述电子组件包括:多层电容器,包括电容器主体以及分别设置在所述电容器主体的两端上的一对外电极;以及中介体,包括中介体主体和一对外端子,所述一对外端子分别设置在所述中介体主体的两端上。所述外端子包括结合部、安装部以及设置为将所述结合部和所述安装部彼此连接的连接部。粘合剂设置在所述外电极和所述结合部之间。所述粘合剂沿着所述外端子的所述连接部下落的高度定义为t,并且所述中介体的高度定义为T,t/T满足0.04≤t/T≤0.80。
搜索关键词: 电子 组件
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  • 张丽梅;袁静;于琳;江菊香;陈伟 - 安徽航睿电子科技有限公司
  • 2021-09-15 - 2022-02-11 - H01G4/40
  • 本实用新型涉及电容器技术领域,具体为一种喷金端面高焊接强度的电容器,包括外壳,所述外壳内部设置有电容器主体,所述电容器主体顶端设置有芯组,所述芯组顶端焊接有铜带,且焊接后在铜带表面形成焊点,所述铜带顶端设置有引出线,两组所述芯组之间设置有电阻。本实用新型通过铜带提高载流能力,增大电容器容量,还可提高电容器散热性能,通过定位孔与并联电容器组中的单个芯包单元的中心芯棒定位,通过通孔可以克服电容器受外力震动或冲击时芯组借位而导致的焊点脱落现象,而且四位一体的排布锡焊对同一电容芯子分别起到支撑作用,使并联电容器芯组的焊点更牢固。
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