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- [发明专利]复合电子组件和具有该复合电子组件的板-CN202111299713.9有效
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孙受焕;金锺德;郑大宪;金虎润
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三星电机株式会社
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2018-08-21
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2023-07-21
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H01G4/12
- 本发明提供一种复合电子组件和具有该复合电子组件的板。所述复合电子组件包括复合主体，复合主体包括彼此结合的多层陶瓷电容器和陶瓷片。多层陶瓷电容器包括：第一陶瓷主体、第一外电极和第二外电极，第一陶瓷主体中堆叠有多个介电层和彼此面对地设置的内电极，相应地介电层插设在内电极之间，第一外电极和第二外电极设置在第一陶瓷主体的两个端部上。陶瓷片设置在多层陶瓷电容器的下部上，并且陶瓷片包括第二陶瓷主体以及第一端子电极和第二端子电极，第一端子电极和第二端子电极设置在第二陶瓷主体的两个端部上并分别连接到第一外电极和第二外电极。多个电极设置在第二陶瓷主体中。
- 复合电子组件具有
- [发明专利]电子组件-CN201910181540.7有效
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沈原徹;金虎润;朴祥秀;申旴澈
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三星电机株式会社
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2019-03-11
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2023-05-26
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H01G4/232
- 本发明提供一种电子组件，所述电子组件包括：多层电容器，包括电容器主体和设置在所述电容器主体的端部上的外电极；以及中介件，包括中介件主体和设置在所述中介件主体的端部上的外端子。所述外端子包括：连接部，设置在所述中介件主体的第一表面上并且连接到所述外电极；安装部，设置在所述中介件主体的与所述第一表面相对的第二表面上；以及侧连接部，设置在所述中介件的所述第一表面和所述第二表面以及侧表面上以连接到所述连接部和所述安装部。所述侧连接部包括切割部。
- 电子组件
- [发明专利]电子组件-CN201910180613.0有效
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卞晚洙;金虎润;朴祥秀;申旴澈
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三星电机株式会社
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2019-03-11
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2023-02-17
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H01G4/002
- 本发明公开一种电子组件，所述电子组件包括：多层电容器，包括电容器主体和设置在所述电容器主体的端部的外电极；以及中介件，包括中介件主体和设置在所述中介件主体的端部的外端子。所述外端子包括：结合部，设置在所述中介件主体的第一表面上并且电连接到所述外电极；安装部，设置在所述中介件主体的与所述第一表面相对的第二表面上；以及连接部，设置在所述中介件主体的端表面上以将所述结合部和所述安装部连接，并具有不平坦表面，并且导电结合剂设置在所述外电极与所述外端子的所述结合部之间，并且通过导电结合剂形成的粘合层延伸到所述不平坦表面的一部分。
- 电子组件
- [发明专利]多层陶瓷电子组件阵列-CN201910154445.8有效
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金虎润;朴祥秀;申旴澈
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三星电机株式会社
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2019-03-01
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2023-02-03
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H01G4/002
- 本公开提供了一种多层陶瓷电子组件阵列，所述多层陶瓷电子组件阵列包括：多个多层陶瓷电子组件，分别包括陶瓷主体及第一外电极和第二外电极，所述陶瓷主体包括介电层及第一内电极和第二内电极；以及中介体，包括绝缘主体、第一端子电极和第二端子电极，所述绝缘主体设置在所述多个多层陶瓷电子组件的下方，所述第一端子电极设置在所述绝缘主体上且连接到所述多个多层陶瓷电子组件的各个所述第一外电极的至少一部分，所述第二端子电极设置在所述绝缘主体上且连接到所述多个多层陶瓷电子组件的各个所述第二外电极的至少一部分。所述多个多层陶瓷电子组件的所述第一外电极彼此电接触，并且所述多个多层陶瓷电子组件的所述第二外电极彼此电接触。
- 多层陶瓷电子组件阵列
- [发明专利]电子组件-CN201910137970.9有效
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金虎润;申旴澈;朴祥秀
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三星电机株式会社
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2019-02-25
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2023-01-17
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H01G4/30
- 本公开提供一种电子组件，所述电子组件包括：主体；第一外电极和第二外电极，第一外电极包括第一连接部和第一带部，第二外电极包括第二连接部和第二带部；以及第一金属框架和第二金属框架，第一金属框架连接到第一外电极，第二金属框架连接到第二外电极，其中，第一金属框架包括结合到第一连接部的第一支撑部以及从第一支撑部的下端沿第一方向延伸并与主体以及第一外电极分开的第一安装部，并且还包括形成在第一支撑部的外表面上的第一绝缘层，第二金属框架包括结合到第二连接部的第二支撑部以及从第二支撑部的下端沿第一方向延伸并与主体以及第二外电极分开的第二安装部，并且还包括形成在第二支撑部的外表面上的第二绝缘层。
- 电子组件
- [发明专利]电子组件-CN202211254734.3在审
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金虎润;崔才烈;孙受焕
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三星电机株式会社
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2019-01-24
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2022-12-27
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H01G4/005
- 本公开提供了一种电子组件。所述电子组件包括：多个多层电容器，以多个行和多个列堆叠，并且所述多个多层电容器中的每个具有位于所述多层电容器在第一方向上的两端上的外电极；以及板，包括主体和连接部。所述连接部包括：多个正电极焊盘图案；多个负电极焊盘图案；正电极端子图案和负电极端子图案，形成在所述主体的下表面上以在所述第一方向上彼此分开；正电极连接部，将所述多个正电极焊盘图案连接到所述正电极端子图案；以及负电极连接部，将所述多个负电极焊盘图案连接到所述负电极端子图案。
- 电子组件
- [发明专利]电子组件-CN201910067853.X有效
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金虎润;崔才烈;孙受焕
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三星电机株式会社
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2019-01-24
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2022-10-25
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H01G4/002
- 本公开提供了一种电子组件。所述电子组件包括：多个多层电容器，以多个行和多个列堆叠，并且所述多个多层电容器中的每个具有位于所述多层电容器在第一方向上的两端上的外电极；以及板，包括主体和连接部。所述连接部包括：多个正电极焊盘图案；多个负电极焊盘图案；正电极端子图案和负电极端子图案，形成在所述主体的下表面上以在所述第一方向上彼此分开；正电极连接部，将所述多个正电极焊盘图案连接到所述正电极端子图案；以及负电极连接部，将所述多个负电极焊盘图案连接到所述负电极端子图案。
- 电子组件
- [发明专利]复合电子组件-CN201910054010.6有效
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孙受焕;金虎润;朴祥秀;申旴澈
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三星电机株式会社
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2019-01-21
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2022-10-11
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H01G4/40
- 本发明提供了一种复合电子组件，所述复合电子组件包括复合主体，复合主体包括陶瓷片和多层陶瓷电容器，多层陶瓷电容器结合到陶瓷片，多层陶瓷电容器包括第一陶瓷主体以及第一外电极和第二外电极，第一陶瓷主体层中堆叠有多个介电层以及被设置为彼此面对的内电极，且介电层介于内电极之间，第一外电极和第二外电极分别设置在第一陶瓷主体在长度方向上的相对端部上，陶瓷片包括含有陶瓷的第二陶瓷主体以及第一端子电极和第二端子电极，其中，陶瓷片的长度与多层陶瓷电容器的长度的比大于0.7且小于1.0，并且第一端子电极的长度和第二端子电极的长度的和与陶瓷片的长度的比为0.3至0.6。
- 复合电子组件
- [发明专利]电子组件-CN201910116969.8有效
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金虎润;朴祥秀;申旴澈
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三星电机株式会社
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2019-02-15
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2022-09-23
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H01G4/40
- 本公开提供了一种电子组件。所述电子组件包括：多层电容器，包括电容器主体以及分别设置在所述电容器主体的两端上的一对外电极；以及中介体，包括中介体主体和一对外端子，所述一对外端子分别设置在所述中介体主体的两端上。所述外端子包括结合部、安装部以及设置为将所述结合部和所述安装部彼此连接的连接部。粘合剂设置在所述外电极和所述结合部之间。所述粘合剂沿着所述外端子的所述连接部下落的高度定义为t，并且所述中介体的高度定义为T，t/T满足0.04≤t/T≤0.80。
- 电子组件
- [发明专利]电子组件-CN201910187386.4有效
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孙受焕;金虎润;朴祥秀;申旴澈
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三星电机株式会社
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2019-03-13
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2022-07-08
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H01G4/232
- 本发明提供一种电子组件，所述电子组件包括：多层电容器，包括电容器主体和设置在所述电容器主体的外表面上的外电极；中介体，包括中介体主体和设置在所述中介体主体的外表面上的外端子；以及包封部，设置为覆盖所述多层电容器。所述外端子包括结合部、安装部和连接部，所述结合部设置在所述中介体主体的第一表面上并且电连接到所述外电极，所述安装部设置在所述中介体主体的与所述第一表面相对的第二表面上，并且所述连接部设置在所述中介体主体的端表面上以将所述结合部电连接到所述安装部。所述包封部的厚度在从所述电子组件的长度的0.001至所述电子组件的长度的0.01的范围内。
- 电子组件
- [发明专利]多层电容器和其上安装有多层电容器的板组件-CN202110953366.0在审
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金虎润;卞晚洙
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三星电机株式会社
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2021-08-19
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2022-06-14
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H01G4/30
- 本公开提供一种多层电容器和其上安装有多层电容器的板组件。所述多层电容器包括：电容器主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极；第一外电极和第二外电极；以及绝缘体，设置在电容器主体的第一表面上。电容器主体包括：有效区，在有效区中，第一内电极和第二内电极在第一方向上彼此叠置；以及上盖和下盖，在第一方向上设置在有效区的上方和下方。有效区在第二方向上的长度被定义为“La”、电容器主体的在第二方向上的一个边缘在第二方向上的长度被定义为“Lm”、有效区在第一方向上的厚度被定义为“Ta”、电容器主体的下盖在第一方向上的厚度被定义为“Tc”并且绝缘体在第一方向上的厚度被定义为“Te”。相对位移指数[(La/Lm‑Ta/Tc)/Te]2的范围为0.003至0.055。
- 多层电容器装有组件
- [发明专利]多层电容器和具有多层电容器的板组件-CN202111352853.8在审
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卞晚洙;金虎润;千旼俓;孙受焕;沈原彻
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三星电机株式会社
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2021-11-16
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2022-06-14
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H01G4/30
- 本公开提供一种多层电容器和具有多层电容器的板组件。所述多层电容器包括：电容器主体，包括介电层及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极交替地设置且所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间，并且所述电容器主体具有第一表面至第六表面；第一外电极和第二外电极，分别设置在所述电容器主体的在与第三表面和第四表面垂直的方向上的相对端部上，且分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极；绝缘体，设置在所述电容器主体的第一表面上；第一导电树脂层，覆盖所述绝缘体的在所述方向上的一个端部和所述第一外电极；以及第二导电树脂层，覆盖所述绝缘体的在所述方向上的另一端部和所述第二外电极。
- 多层电容器具有组件
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