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- [发明专利]电子部件-CN202310311046.4在审
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大桥武;中泽道幸;大塚隆史
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TDK株式会社
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2023-03-28
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2023-10-17
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H03H1/00
- 在本发明的电子部件(1)中，第一电感器(L1)和第二电感器(L2)在第一方向(D1)上排列配置，在第一电感器(L1)和第二电感器(L2)在第一方向(D1)上相邻的区域(R)，第一电感器图案(79)的上表面(79S1)和第二电感器图案(80)的上表面(80S1)在第二方向(D2)上的位置、及第一电感器图案(79)的下表面(79S2)和第二电感器图案(80)的下表面(80S2)在第二方向(D2)上的位置中的至少一方不同。
- 电子部件
- [发明专利]LC复合部件-CN201911364349.2有效
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新海芳浩;奥山祐一郎;有明佑介;花井智也;金田功;大塚隆史
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TDK株式会社
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2019-12-26
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2023-09-12
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H01F27/00
- LC复合部件(1)具备：具有磁性的磁性基板(21)；具有磁性的磁性层(22)；电感器(11、12、17)；电容器(13～16)；以及具有磁性的芯部(23、24)。磁性基板(21)具有第一面(21a)和与第一面为相反侧的第二面(21b)。磁性层(22)以与磁性基板(21)的第一面(21a)相对的方式配置。电感器(11、12、17)以及电容器(13～16)配置于磁性基板(21)的第一面(21a)与磁性层(22)之间。芯部(23、24)配置于磁性基板(21)的第一面(21a)与磁性层(22)之间并且连接于磁性层(22)。在垂直于磁性基板(21)的第一面(21a)的方向，芯部(23、24)的厚度相对于磁性层(22)的厚度为1.0倍以上，在垂直于磁性基板的第一面的方向，磁性基板的厚度相对于磁性层的厚度为1.0倍以上，并且磁性基板(21)、磁性层(22)以及芯部(23、24)包含磁性金属粒子和树脂。
- lc复合部件
- [发明专利]芯片型电子部件-CN202180084175.3在审
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三岳幸生;大塚隆史
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TDK株式会社
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2021-12-09
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2023-08-18
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H01F17/00
- 本发明的问题在于，缩小包含电容器和电感器的芯片型电子部件的芯片尺寸。本发明的芯片型电子部件(1)具备：由下部电极图案(36)、上部电极图案(52)以及绝缘层(22)构成的电容器(C2)、覆盖电容器(C2)的绝缘层(24)、以及设置于绝缘层(24)上的电感图案(96)。电感图案(96)具有与电容器(C2)重叠的区间，由此，附加有辅助的电容器(C4)。这样，电感图案(96)的一部分以与电容器(C2)重叠的方式设置，因此，能够以较小的芯片尺寸获得更大的电感。而且，通过辅助的电容还能够改善特性。
- 芯片电子部件
- [发明专利]电子部件-CN202180065930.3在审
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深江优;花井智也;大庭悠辅;吉田健一;安田克治;大塚隆史
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TDK株式会社
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2021-09-13
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2023-06-23
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H03H7/075
- 本发明的技术问题在于，在具有集成了电容器和电感器的3层以上的导体层的电子部件中，防止因绝缘层的应力而引起的界面剥离。本发明的电子部件(1)具备：导体层(M1)，其包括构成电感器的导体图案(25)；导体图案(31)，其隔着电介质膜(4)与导体图案(25)的一部分重叠；绝缘层(11)，其覆盖导体层(M1)和导体图案(31)；导体层(M2)，其设置于绝缘层(11)上，并且包括构成电感器的导体图案(55)；以及绝缘层(12)，其覆盖导体层(M2)。导体层(M2)还包括：虚设图案(56)，其从导体图案(55)分支或独立地设置，并且与导体图案(31)重叠。由此，由于绝缘层(12)的应力未直接施加于导体图案(31)，因此，防止在导体层(M1)和电介质膜(4)的界面的剥离。
- 电子部件
- [发明专利]电子部件及其制造方法-CN202110691163.9有效
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桑岛一;大塚隆史;大桥武;奥山祐一郎
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TDK株式会社
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2021-06-22
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2023-05-16
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H01G4/30
- 本发明提供一种能够缓和由温度变化引起的内部应力的电子部件。电子部件(1)具备：平坦化层(3)，覆盖基板(2)的表面；导体层(M1)，设置于平坦化层(3)上，包含下部电极；电介质膜(4)，由与平坦化层(3)不同的材料构成，覆盖平坦化层(3)及导体层(M1)；上部电极，经由电介质膜(4)层叠于下部电极；以及绝缘层(I1)，覆盖导体层(M1)、电介质膜(4)以及上部电极。绝缘层(I1)的外周部不经由电介质膜(4)而与平坦化层(3)相接。这样，由于绝缘层(I1)的外周部与平坦化层(3)相接，因此作为平坦化层(3)的材料，通过选择相对于绝缘层(I1)的密合性比电介质膜(4)低的材料，能够在该部分释放由温度变化引起的内部应力。
- 电子部件及其制造方法
- [发明专利]多层配线结构体及其制造方法-CN201910271674.8有效
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桑岛一;西川朋永;大塚隆史;大桥武;奥山祐一郎;山谷学
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TDK株式会社
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2019-04-04
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2022-11-11
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H01L23/48
- 一种防止籽晶层的破坏引起通孔导通不良的多层配线结构体，具备：导体图案(P1a)，设于配线层(L1)并包含主导体层(13)；层间绝缘膜(61)，覆盖配线层(L1)，具有露出导体图案(P1a)一部分的开口部(61a)；导体图案(P2a)，设于配线层(L2)并经开口部(61a)与导体图案(P1a)连接。导体图案(P2a)包含与层间绝缘膜(61)相接的籽晶层(21、22)和设于籽晶层(21、22)由与主导体层(13)相同的金属材料构成的主导体层(23)。籽晶层(21、22)在开口部(61a)的底部被部分地除去，由此在开口部(61a)的底部主导体层(13)和主导体层(23)不经籽晶层(21、22)相接。主导体层(13)和主导体层(23)具有直接接触的部分因而通孔不会导通不良。
- 多层结构及其制造方法
- [发明专利]电子部件-CN202011550264.6有效
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大桥武;户田慎一郎;楠大辉;大塚隆史;吉川和弘;吉田健一
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TDK株式会社
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2020-12-24
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2022-09-16
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H01G4/40
- 防止下部电极和电感器图案与电介质膜的界面剥离且降低电感器图案的电阻值。电子部件(1)具有：包含为下部电极的导体图案(15)和为第一电感器图案的导体图案(16)的导体层(M1)；覆盖导体图案(15)的电介质膜(4)；隔着电介质膜(4)层叠于下部电极且为上部电极的导体图案(18)；覆盖导体层(M1)、电介质膜(4)和导体图案(18)的绝缘层(6)；设置于绝缘层(6)上且包含为第二电感器图案的导体图案(26)的导体层(M2)，导体图案(16)、(26)经由贯通绝缘层(6)设置的通孔导体并联连接。由于第一和第二电感器图案并联连接，可防止下部电极和电感器图案与电介质膜的界面剥离且降低电感器图案的电阻值。
- 电子部件
- [发明专利]LC复合部件-CN201911354424.7有效
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新海芳浩;奥山祐一郎;花井智也;有明佑介;金田功;大塚隆史
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TDK株式会社
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2019-12-25
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2022-08-12
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H01F17/00
- LC复合部件(1)具备：非磁性基板(21)；具有磁性的磁性层(22)；电容器(13～16)；电感器(11、12、17)；以及具有磁性的芯部(23、24)。非磁性基板(21)具有第一面(21a)和与第一面相对的第二面(21b)。磁性层(22)以与非磁性基板(21)的第一面(21a)相对的方式配置。电感器(11、12、17)以及电容器(13～16)配置于非磁性基板(21)的第一面(21a)与磁性层(22)之间。芯部(23、24)配置于非磁性基板(21)的第一面与磁性层(22)之间并且连接于磁性层(22)。在垂直于非磁性基板(21)的第一面(21a)的方向，芯部(23、24)的厚度是相对于磁性层(22)的厚度的1.0倍以上，并且磁性层(22)以及芯部(23、24)包含磁性金属粒子和树脂。
- lc复合部件
- [发明专利]电子零件及其制造方法-CN202080087843.3在审
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吉川和弘;吉田健一;大塚隆史
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TDK株式会社
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2020-12-04
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2022-07-29
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H01G4/33
- 本发明的目的在于，在具有电容器的电子零件中，通过缓和电介质膜的应力，防止下部电极与电介质膜的界面的剥离。电子零件(1)包括：设置在基板(2)的主面上、构成下部电极的导体图案(15)；覆盖导体图案(15)的上表面(15t)和侧面(15s)的电介质膜(4)；和隔着电介质膜(4)层叠于导体图案(15)的上表面(15t)、构成上部电极的导体图案(18)。电介质膜(4)除去与基板(2)的主面平行的部分的至少一部分。这样，电介质膜中与基板的主面平行的部分的至少一部分被除去，因此应力因被除去的部分而缓和。由此防止下部电极与电介质膜的界面的剥离。
- 电子零件及其制造方法
- [发明专利]电子部件及其制造方法-CN202110061537.9在审
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吉川和弘;吉田健一;大塚隆史;奥山祐一郎;大桥武;桑岛一
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TDK株式会社
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2021-01-18
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2021-07-20
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H05K1/02
- 本发明在具有在基板上交替层叠有多个导体层和多个绝缘层的构造的电子部件中，提高从侧面的散热性。电子部件(1)具备基板(2)、在基板(2)上交替层叠的多个导体层(M1～M4)以及多个绝缘层(11～14)。多个绝缘层(11～14)的侧面(11s～14s)具有比基板(2)的侧面(2s)更后退的凹部(11a～14a)和从凹部(11a～14a)突出的凸部(11b～14b)。凹部(11a)被由无机绝缘材料构成的电介质膜(4)覆盖。这样，由于绝缘层(11～14)的侧面(11s～14s)具有凹凸形状，因此侧面(11s～14s)的露出面积增加。由此，能够提高从侧面(11s～14s)的散热性。而且，能够通过设置于凹部(11a)的电介质膜(4)提高刚性，并且能够保护绝缘层(11)。
- 电子部件及其制造方法
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