[发明专利]电子组件

说明书

本公开提供了一种电子组件。所述电子组件包括：多层电容器，包括电容器主体以及分别设置在所述电容器主体的两端上的一对外电极；以及中介体，包括中介体主体和一对外端子，所述一对外端子分别设置在所述中介体主体的两端上。所述外端子包括结合部、安装部以及设置为将所述结合部和所述安装部彼此连接的连接部。粘合剂设置在所述外电极和所述结合部之间。所述粘合剂沿着所述外端子的所述连接部下落的高度定义为t，并且所述中介体的高度定义为T，t/T满足0.04≤t/T≤0.80。

本申请要求于2018年9月11日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0108164号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种电子组件，具体涉及一种多层电容器。

背景技术

多层电容器由于其诸如紧凑性和高电容的优点而已被用作各种电子装置的组件。

这样的多层电容器包括多个介电层和具有不同极性的内电极，内电极交替地层叠在介电层之间。

介电层具有压电特性。因此，当DC或AC电压施加到多层电容器时，在内电极之间可能发生压电现象，以在电容器主体膨胀和收缩的同时产生周期性振动。

在板安装期间，振动可能通过将外电极连接到板的焊料传递到板。因此，整个板可能用作声学反射表面以产生作为噪声的振动声音。

振动声音可对应于范围为20Hz至20000Hz的音频频率，导致听者不适。可能引起听者不适的这种振动声音被称为声学噪声。

为了降低声学噪声，已经进行了使用设置在多层电容器和板之间的中介体的电子组件的研究。

然而，在使用中介体的现有技术的电子组件的情况下，声学噪声降低效果可能不如预期的有效，或者在板安装期间可能无法确保固定强度，导致安装不良。

因此，需要一种用于在有效地降低多层电容器的声学噪声的同时确保预定水平或更高水平的固定强度的技术。

发明内容

本公开的一方面提供一种电子组件，该电子组件可在将声学噪声降低效果保持在预定水平或更高水平的同时确保固定强度。

根据本公开的一方面，一种电子组件包括：多层电容器，包括电容器主体以及分别设置在所述电容器主体在长度方向上的两端上的一对外电极；以及中介体，包括中介体主体和一对外端子，所述一对外端子分别设置在所述中介体主体在所述长度方向上的两端上。所述外端子包括设置在所述中介体主体的顶表面上并连接到所述外电极的结合部、设置在所述中介体主体的底表面上的安装部以及设置在所述中介体主体的两个端表面上以将所述结合部和所述安装部彼此连接的连接部。粘合剂设置在所述外电极和所述结合部之间。所述粘合剂沿着所述外端子的所述连接部下落。当将所述粘合剂沿着所述外端子的所述连接部下落的高度定义为t，并且将所述中介体的高度定义为T时，t/T满足0.04≤t/T≤0.80。

所述粘合剂沿着所述外端子的所述连接部下落的高度可在0.02毫米至0.40毫米的范围内。

所述粘合剂可以是高熔点焊料。

所述高熔点焊料可包括锑(Sb)、镉(Cd)、铅(Pb)、锌(Zn)、铝(Al)和铜(Cu)中的至少一种。

所述外端子分别具有“匚”形端部。

所述中介体主体可利用氧化铝陶瓷形成。