[发明专利]电子组件有效
| 申请号: | 201910116969.8 | 申请日: | 2019-02-15 |
| 公开(公告)号: | CN110890221B | 公开(公告)日: | 2022-09-23 |
| 发明(设计)人: | 金虎润;朴祥秀;申旴澈 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
| 主分类号: | H01G4/40 | 分类号: | H01G4/40;H01G4/30;H01G4/12 |
| 代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 包国菊;金光军 |
| 地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电子 组件 | ||
1.一种电子组件,包括:
多层电容器,包括电容器主体以及分别设置在所述电容器主体在长度方向上的两端上的一对外电极;以及
中介体,包括中介体主体和一对外端子,所述一对外端子分别设置在所述中介体主体在所述长度方向上的两端上,所述中介体在高度方向上设置在所述多层电容器的下方,
其中,所述外端子包括设置在所述中介体主体的顶表面上并连接到所述外电极的结合部、设置在所述中介体主体的底表面上的安装部以及设置在所述中介体主体的两个端表面上以将所述结合部和所述安装部彼此连接的连接部,
粘合剂设置在所述外电极和所述结合部之间,并且
所述粘合剂沿着所述外端子的所述连接部下落,并且满足0.04≤t/T≤0.80,其中,t是所述粘合剂沿着所述外端子的所述连接部下落的高度,T是所述中介体的高度。
2.根据权利要求1所述的电子组件,其中,所述粘合剂沿着所述外端子的所述连接部下落的高度t在0.02毫米至0.40毫米的范围内。
3.根据权利要求1所述的电子组件,其中,所述粘合剂是高熔点焊料。
4.根据权利要求3所述的电子组件,其中,所述高熔点焊料包括锑、镉、铅、锌、铝和铜中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的电子组件,其中,所述外端子具有匚形端部。
6.根据权利要求1所述的电子组件,其中,所述中介体主体包括氧化铝陶瓷。
7.根据权利要求1所述的电子组件,其中,所述电容器主体具有设置为在所述高度方向上彼此面对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且设置为在所述长度方向上彼此面对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面、连接到所述第三表面和所述第四表面并且设置为在宽度方向上彼此面对的第五表面和第六表面,并且所述电容器主体包括多个介电层以及在所述宽度方向上交替地设置的多个第一内电极和多个第二内电极,并且介电层介于第一内电极和第二内电极之间,并且
所述第一内电极的一端和所述第二内电极的一端分别通过所述第三表面和所述第四表面暴露。
8.根据权利要求7所述的电子组件,其中,所述外电极包括:
头部,分别设置在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面上;以及
带部,分别从所述头部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的部分。
9.根据权利要求1所述的电子组件,所述电子组件还包括:
镀层,分别设置在所述外电极的表面和所述外端子的表面上。
10.根据权利要求9所述的电子组件,其中,所述镀层包括镍镀层和覆盖所述镍镀层的锡镀层。
11.一种电子组件,包括:
多层电容器,具有主体以及设置在所述主体在长度方向上相对的端表面上的一对外电极;
中介体,在高度方向上设置在所述多层电容器下方,所述中介体包括中介体主体以及一对外端子,所述外端子中的每个包括覆盖所述中介体主体的相应端表面的连接部以及分别覆盖所述中介体主体的顶表面和底表面的相应部分的结合部和安装部,所述结合部和所述安装部物理地连接到所述连接部;以及
粘合剂,设置在每个结合部上,并将所述外电极连接到相应的外端子,并沿着相应的连接部下落,
其中,0.04≤t/T≤0.80,t是粘合剂沿着所述外端子的所述连接部下落的高度,T是所述中介体的高度。
12.根据权利要求11所述的电子组件,其中,所述中介体主体包括氧化铝陶瓷。
13.根据权利要求11所述的电子组件,其中,所述多层电容器的长度大于所述中介体的长度。
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