[发明专利]半导体装置

摘要

本发明提供一种半导体装置。本说明书提供一种在收容有半导体元件的半导体模块与冷却器的层叠体由弹簧在层叠方向上加压的半导体装置中利用一个弹簧来缓和向层叠体的端面的中央的压力集中的技术。半导体装置具备层叠体、抵接板及弹簧。抵接板在半导体模块与冷却器的层叠方向上与层叠体相接。弹簧与抵接板相接，经由抵接板而对层叠体在层叠方向上加压。弹簧与抵接板的与层叠方向正交的方向上的中央部相接。在抵接板的面向层叠体的一侧的中央部设置有凹陷。在半导体装置中，抵接板的中央部不与层叠体相接，中央部的两侧对层叠体加压。通过在中央部的两侧对层叠体加压，压力向层叠体的端面的中央部的偏倚得到缓和。

主权项

1.一种半导体装置，具备：收容有半导体元件的半导体模块与冷却器的层叠体；抵接板，在所述半导体模块与所述冷却器的层叠方向上与所述层叠体相接；及弹簧，与所述抵接板相接，经由所述抵接板而对所述层叠体在所述层叠方向上加压，所述弹簧与所述抵接板的与所述层叠方向正交的方向上的中央部相接，在所述抵接板的面向所述层叠体的一侧的所述中央部设置有凹陷，或者在所述抵接板的所述中央部设置有空洞。