[发明专利]半导体发光单元及其封装方法在审
| 申请号： | 201910097530.5 | 申请日： | 2019-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN111509102A | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 杜雅琴;郭宏玮;杨宇璔 | 申请（专利权）人： | 致伸科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 张福根 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体发光单元及其封装方法，该方法包括下列步骤：(a).提供透明基板；(b).形成透明薄膜线路层于透明基板的一表面上；(c).以覆晶制程将半导体发光芯片安装于透明薄膜线路层之上；(d).形成封装胶体于半导体发光芯片的安装位置；以及(e).烘干封装胶体。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 单元 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于致伸科技股份有限公司，未经致伸科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910097530.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：分布式存储系统及其管理方法、装置
- 下一篇：半导体结构及其形成方法
