[发明专利]高散热硅基封装基板、制作方法及高散热封装结构在审
| 申请号： | 201910079369.9 | 申请日： | 2019-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN109686707A | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 孙海燕;葛明敏;赵继聪;黄静;孙玲;方家恩;彭一弘 | 申请（专利权）人： | 南通大学;成都锐杰微科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/48;H01L21/768 |
| 代理公司： | 江苏隆亿德律师事务所 32324 | 代理人： | 岑志剑;倪金磊 |
| 地址： | 226019 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高散热硅基封装基板，包括硅衬底，硅衬底纵向设置多个垂直通孔，垂直通孔贯穿硅衬底的上、下表面，垂直通孔内设置导电导热柱，导电导热柱两端裸露于硅衬底的上下表面，导电导热柱外侧壁设置电学隔离层，垂直通孔的直径范围为50～200μm。本发明提供的高散热硅基封装基板，具备散热模块集成度高，体积小巧，成本低，有利于封装结构的应用，此外，本发明还提供了其制作方法及基于其的封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 垂直通孔 硅衬底 硅基封装基板 导热柱 高散热 导电 封装结构 高散热封装结构 电学隔离层 散热模块 上下表面 纵向设置 集成度 外侧壁 下表面 制作 裸露 贯穿 应用 | ||
【主权项】：
1.高散热硅基封装基板，其特征在于，包括硅衬底，所述硅衬底纵向设置多个垂直通孔(9)，所述垂直通孔(9)贯穿所述硅衬底的上、下表面，所述垂直通孔(9)内设置导电导热柱(2)，所述导电导热柱(2)两端裸露于所述硅衬底的上下表面，所述导电导热柱(2)外侧壁设置电学隔离层(6)，所述垂直通孔(9)的直径范围为50～200μm。
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