[发明专利]一种用于通信芯片减少叠层封装结构的封装体

摘要

本发明公开了一种用于通信芯片减少叠层封装结构的封装体，涉及封装体技术领域，为解决现有通信芯片封装体的散热效果有限，往往需要外接散热风扇才能保证长时间运作的问题。所述上绝缘外壳的上表面设置有型号标签，所述上绝缘外壳的一侧设置有输入引脚，所述上绝缘外壳的另一侧设置有输出引脚，所述输入引脚和输出引脚的外壁上均设置有金属镀膜，所述上绝缘外壳的两侧外壁上均设置有引脚槽，且输入引脚的一端和输出引脚的一端均贯穿并延伸至引脚槽的内部，所述上绝缘外壳的下方设置有下绝缘外壳，所述下绝缘外壳的下表面设置有焊板，所述焊板的内部设置有连接槽口，所述连接槽口的下方安装有焊球。

主权项

1.一种用于通信芯片减少叠层封装结构的封装体，包括上绝缘外壳（1），其特征在于：所述上绝缘外壳（1）的上表面设置有型号标签（2），所述上绝缘外壳（1）的一侧设置有输入引脚（8），所述上绝缘外壳（1）的另一侧设置有输出引脚（9），所述输入引脚（8）和输出引脚（9）的外壁上均设置有金属镀膜（11），所述上绝缘外壳（1）的两侧外壁上均设置有引脚槽（3），且输入引脚（8）的一端和输出引脚（9）的一端均贯穿并延伸至引脚槽（3）的内部，所述上绝缘外壳（1）的下方设置有下绝缘外壳（4），所述下绝缘外壳（4）的下表面设置有焊板（7），所述焊板（7）的内部设置有连接槽口（251），所述连接槽口（251）的下方安装有焊球（25），所述下绝缘外壳（4）的前端面和后端面上均设置有条形通孔（5），所述条形通孔（5）的内部安装有无纺布滤网（6），所述无纺布滤网（6）的外壁四周均设置有封边（601），所述上绝缘外壳（1）和下绝缘外壳（4）的内部均设置有封装胶层（12），所述封装胶层（12）的内部设置有通信芯片（13），所述通信芯片（13）的上表面设置有焊点（14），且焊点（14）设置有六个，所述通信芯片（13）的下方安装有芯片基板（16），所述芯片基板（16）的下方设置有上层芯片座（19），所述上层芯片座（19）的下方设置有下层芯片座（24），所述上层芯片座（19）通过连接柱（20）与下层芯片座（24）固定连接，所述上层芯片座（19）、连接柱（20）、下层芯片座（24）的外壁上均设置有锡防护层（18），所述上层芯片座（19）和下层芯片座（24）之间设置有散热空腔（23），所述散热空腔（23）的内部安装有散热片（21），所述散热片（21）与上层芯片座（19）之间设置有导热硅脂（22）。