[发明专利]一种用于通信芯片减少叠层封装结构的封装体

说明书

本发明公开了一种用于通信芯片减少叠层封装结构的封装体，涉及封装体技术领域，为解决现有通信芯片封装体的散热效果有限，往往需要外接散热风扇才能保证长时间运作的问题。所述上绝缘外壳的上表面设置有型号标签，所述上绝缘外壳的一侧设置有输入引脚，所述上绝缘外壳的另一侧设置有输出引脚，所述输入引脚和输出引脚的外壁上均设置有金属镀膜，所述上绝缘外壳的两侧外壁上均设置有引脚槽，且输入引脚的一端和输出引脚的一端均贯穿并延伸至引脚槽的内部，所述上绝缘外壳的下方设置有下绝缘外壳，所述下绝缘外壳的下表面设置有焊板，所述焊板的内部设置有连接槽口，所述连接槽口的下方安装有焊球。

技术领域

本发明涉及封装体技术领域，具体为一种用于通信芯片减少叠层封装结构的封装体。

背景技术

所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品，封装技术对于芯片来说是必须的，也是至关重要的，因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB的设计和制造，因此它是至关重要的。除此之外，封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。

但是，现有通信芯片封装体的散热效果有限，往往需要外接散热风扇才能保证长时间运作；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种用于通信芯片减少叠层封装结构的封装体。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于通信芯片减少叠层封装结构的封装体，以解决上述背景技术中提出的现有通信芯片封装体的散热效果有限，往往需要外接散热风扇才能保证长时间运作的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于通信芯片减少叠层封装结构的封装体，包括上绝缘外壳，所述上绝缘外壳的上表面设置有型号标签，所述上绝缘外壳的一侧设置有输入引脚，所述上绝缘外壳的另一侧设置有输出引脚，所述输入引脚和输出引脚的外壁上均设置有金属镀膜，所述上绝缘外壳的两侧外壁上均设置有引脚槽，且输入引脚的一端和输出引脚的一端均贯穿并延伸至引脚槽的内部，所述上绝缘外壳的下方设置有下绝缘外壳，所述下绝缘外壳的下表面设置有焊板，所述焊板的内部设置有连接槽口，所述连接槽口的下方安装有焊球，所述下绝缘外壳的前端面和后端面上均设置有条形通孔，所述条形通孔的内部安装有无纺布滤网，所述无纺布滤网的外壁四周均设置有封边，所述上绝缘外壳和下绝缘外壳的内部均设置有封装胶层，所述封装胶层的内部设置有通信芯片，所述通信芯片的上表面设置有焊点，且焊点设置有六个，所述通信芯片的下方安装有芯片基板，所述芯片基板的下方设置有上层芯片座，所述上层芯片座的下方设置有下层芯片座，所述上层芯片座通过连接柱与下层芯片座固定连接，所述上层芯片座、连接柱、下层芯片座的外壁上均设置有锡防护层，所述上层芯片座和下层芯片座之间设置有散热空腔，所述散热空腔的内部安装有散热片，所述散热片与上层芯片座之间设置有导热硅脂。

优选的，所述上绝缘外壳通过密封剂与下绝缘外壳固定连接。

优选的，所述焊球的内部设置有柱状凸块，且柱状凸块通过连接槽口与焊板固定连接。

优选的，所述柱状凸块的一端设置有球形焊点，且柱状凸块的垂直中心线与球形焊点的垂直中心线重合。

优选的，所述无纺布滤网的两侧均安装有U型卡板，且U型卡板与下绝缘外壳的内壁焊接连接。

优选的，所述U型卡板的内部设置有卡槽，且无纺布滤网通过卡槽与U形卡板固定连接。

优选的，所述通信芯片通过金属导线分别与输入引脚的一端和输出引脚的一端电性连接。