[发明专利]半导体装置以及半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 201880099521.3 | 申请日： | 2018-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN113039630A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 小川和也;大佐贺毅 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/301;H01L21/3205;H01L21/336;H01L21/768;H01L21/822;H01L23/522;H01L27/04;H01L29/78;H01L29/861;H01L29/868 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 目的在于提供使对碎裂或者裂纹等进行检测的检查用配线的面积缩小的半导体装置。半导体装置包含：半导体基板，其在表面包含含有半导体元件的有效区域和在有效区域的周围设置的无效区域，在背面包含背面电极；以及检查用配线，其以将有效区域的外周包围的方式设置于半导体基板的表面的无效区域。检查用配线的一端与在半导体基板的表面的无效区域设置且与背面电极电连接的半导体层接触，从而检查用配线与背面电极电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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