[发明专利]金刚石平滑化方法在审
| 申请号： | 201880096204.6 | 申请日： | 2018-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN112513345A | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 池上浩;吉武刚;片宗优贵;村泽功基 | 申请（专利权）人： | 国立大学法人九州大学;国立大学法人九州工业大学;OSG株式会社 |
| 主分类号： | C30B29/04 | 分类号： | C30B29/04;B23K26/352;C30B33/00 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 张智慧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 检测产生烧蚀的阈值能量密度Es，以基于该阈值能量密度Es设定的平滑化照射能量密度Ef进行平滑化处理，因此，即使产生烧蚀的阈值能量密度Es由于多晶金刚石膜的晶体尺寸、品位、掺杂元素等而不同，也能够始终以可产生烧蚀的平滑化照射能量密度Ef适当地进行平滑化处理。另外，平滑化照射能量密度Ef设定为阈值能量密度Es的1倍～15倍的范围内这一较低值，因此，抑制激光向多晶金刚石膜的内部的透射，优先抛光除去凹凸表面的凸部，能够以自凹凸表面至凹陷部的底部的抛光量及改性层厚度的合计尺寸为2.0μm以下这一较少的量，并且表面粗糙度Ra为0.2μm以下的方式进行平滑化处理。 | ||
| 搜索关键词： | 金刚石 平滑 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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