[发明专利]金刚石平滑化方法

权利要求书

1.一种金刚石平滑化方法，向金刚石的凹凸表面照射激光，通过因该激光的照射而在所述金刚石上产生的烧蚀使所述凹凸表面平滑化，其特征在于，具有：

阈值能量密度检测工序，向所述凹凸表面照射所述激光，并且改变该激光的照射能量密度，检测产生所述烧蚀的照射能量密度的下限值作为阈值能量密度；

平滑化处理工序，以在所述阈值能量密度的1倍～15倍的范围内设定的平滑化照射能量密度向所述凹凸表面照射所述激光，进行平滑化处理；

在所述平滑化处理工序中，以自所述凹凸表面的凹陷部的底部起的所述金刚石的抛光量及所述平滑化处理后的抛光面的改性层的厚度的合计尺寸为2.0μm以下，并且该抛光面的表面粗糙度Ra为0.2μm以下的方式进行所述平滑化处理。

2.根据权利要求1所述的金刚石平滑化方法，其特征在于，所述平滑化处理的对象即所述金刚石是由晶体粒径为10.0μm以下的微晶金刚石构成的表面粗糙度Ra为3.0μm以下的多晶金刚石膜。

3.根据权利要求1或2所述的金刚石平滑化方法，其特征在于，所述阈值能量密度检测工序测定所述烧蚀时所产生的等离子体电流以判断有无该烧蚀。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的金刚石平滑化方法，其特征在于，所述激光的波长在190nm～270nm的范围内。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的金刚石平滑化方法，其特征在于，所述激光相对于所述凹凸表面的入射角为25°以下。