[发明专利]带散热片的功率模块用基板及带散热片的功率模块用基板的制造方法在审
| 申请号： | 201880085126.X | 申请日： | 2018-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN111587487A | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 山崎和彦;增山弘太郎;沼达也;石川雅之 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/12;H01L23/13;H01L23/373;H01L25/07;H01L25/18;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 刁兴利;康泉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种带散热片的功率模块用基板(10)，其具备：功率模块用基板(20)和散热片(40)，所述功率模块用基板(20)具备绝缘基板(21)、形成在绝缘基板(21)的其中一个面的电路层(22)及形成在绝缘基板(21)的另一个面的金属层(23)，所述散热片(40)通过接合层(30)被接合到功率模块用基板(20)的金属层(23)的与绝缘基板(21)相反侧的面，其中，接合层(30)为银粒子的烧结体，且为相对密度在60％以上且90％以下的范围内的多孔体，所述接合层的厚度在10μm以上且500μm以下的范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 散热片 功率 模块 用基板 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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