[发明专利]带散热片的功率模块用基板及带散热片的功率模块用基板的制造方法

权利要求书

1.一种带散热片的功率模块用基板，其具备功率模块用基板和散热片，所述功率模块用基板具备绝缘基板、形成在该绝缘基板的其中一个面的电路层及形成在所述绝缘基板的另一个面的金属层，所述散热片通过接合层被接合到所述功率模块用基板的所述金属层的与所述绝缘基板相反侧的面，所述带散热片的功率模块用基板的特征在于，

所述接合层为银粒子的烧结体，且为相对密度在60％以上且90％以下的范围内的多孔体，所述接合层的厚度在10μm以上且500μm以下的范围内。

2.根据权利要求1所述的带散热片的功率模块用基板，其特征在于，

所述金属层由利用铝或铝合金所制成的铝板、或者利用铜或铜合金所制成的铜板构成。

3.根据权利要求2所述的带散热片的功率模块用基板，其特征在于，

所述金属层由所述铝板构成，在所述铝板的与所述绝缘基板相反侧的面形成镀银层或镀金层。

4.一种带散热片的功率模块用基板的制造方法，其特征在于，其为权利要求1所述的带散热片的功率模块用基板的制造方法，该功率模块用基板具备绝缘基板、形成在所述绝缘基板的其中一个面的电路层及形成在所述绝缘基板的另一个面的金属层，所述带散热片的功率模块用基板的制造方法具备：

糊状接合材料组合物层形成工序，在功率模块用基板的所述金属层的与所述绝缘基板相反侧的面及散热片中至少其中一个表面形成糊状接合材料组合物的层，所述糊状接合材料组合物的层以70质量％以上且95质量％以下的范围内的量含有平均粒径在0.1μm以上且1μm以下的范围内的银粒子；

层叠工序，通过所述糊状接合材料组合物的层来层叠所述功率模块用基板与所述散热片；以及

加热工序，在层叠方向上在1MPa以下的压力下，用150℃以上且300℃以下的温度加热所层叠的所述功率模块用基板与所述散热片。