[发明专利]用于干洗半导体基板的等离子体装置有效

专利信息
申请号: 201880081187.9 申请日: 2018-11-09
公开(公告)号: CN111492460B 公开(公告)日: 2023-03-31
发明(设计)人: 金仁俊;李佶洸;林斗镐;朴在阳;金珍泳 申请(专利权)人: 艾斯宜株式会社
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32;H01L21/67
代理公司: 北京市中伦律师事务所 11410 代理人: 钟锦舜;王丽
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种用于干洗半导体基板的等离子体装置,其能够精确地控制构成等离子体的反应性活性物质(自由基)的密度和分散性。本发明包括:卡盘,该卡盘设置在腔室下端部,并且在该卡盘上布置上面形成有硅、氧化硅和氮化硅中的一种或多种的基板;CCP型RF电极单元,其包括布置在等离子体产生区域上方的上RF电极和布置在等离子体产生区域下方的下RF电极;和RF电源单元,其向RF电极单元供应具有第一RF频率的第一RF功率和具有低于第一RF频率的第二RF频率的第二RF功率,其中通过具有第一RF频率的第一RF功率产生并维持等离子体,以用于将氧化硅和氮化硅中的至少一种改变为六氟硅酸铵((NH4)2SiF6),并且通过具有第二RF频率的第二RF功率供应来控制构成等离子体的反应性活性物质(自由基)的密度。
搜索关键词: 用于 干洗 半导体 等离子体 装置
【主权项】:
暂无信息
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