[发明专利]对于旋转晶片的处理模块的处理站的自动更正在审
| 申请号： | 201880079186.0 | 申请日： | 2018-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN111448645A | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 雅各布·海斯特;里奇·布兰克;彼得·塔拉德;保罗·康科拉 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67;H01L21/687;H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 樊英如;张静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于校正的方法包括：测定处理模块的基座在用于处理的温度条件下因温度导致的偏移的方法。该方法包括：通过机械手将晶片传送至所述处理模块的所述基座，并检测移入偏移值。该方法包括：使所述基座上的所述晶片旋转一定角度。该方法包括：通过所述机械手，将所述晶片从所述基座移开，并测量移出偏移值。该方法包括：利用所述移入偏移值和所述移出偏移值，测定所述温度导致的偏移的幅值和方向。 | ||
| 搜索关键词： | 对于 旋转 晶片 处理 模块 自动 更正 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
