[发明专利]具有偏置带的RF放大器封装在审
| 申请号： | 201880069736.0 | 申请日： | 2018-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN111279469A | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 蒂莫西·坎宁;比约恩·赫尔曼;理查德·威尔逊 | 申请（专利权）人： | 克利公司 |
| 主分类号： | H01L23/053 | 分类号： | H01L23/053 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 王红艳 |
| 地址： | 美国北卡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | RF放大器封装的实施例包括主体部，该主体部包括：电绝缘上表面，具有第一相对边缘侧和第二相对边缘侧；以及导电管芯焊盘，其垂直凹入上表面下方，并且包括第一相对侧和第二相对侧以及与第一侧和第二侧相交的第三侧。这样的实施例还包括设置在上表面上的第一导电引线和第二导电引线，第二引线从邻近于第二侧延伸到第二边缘侧；以及第一导电偏置带，其连接至第二引线并设置在邻近于第三侧的上表面上。其他实施例包括封装的RF放大器，其包括这样的RF放大器封装，以及安装在管芯焊盘上的RF晶体管，并且包括：电耦接到第一引线的控制端子，直接面对并电连接到管芯焊盘的参考电位端子，以及电连接到第二引线的输出端子。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 偏置 rf 放大器 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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