[发明专利]具有偏置带的RF放大器封装

权利要求书

1.一种RF放大器封装(100)，包括：

主体部(102)，包括：

电绝缘上表面(106)，具有第一相对边缘侧(116)和第二相对边缘侧(120)；以及

导电管芯焊盘(104)，垂直地凹入所述上表面下方，并且包括第一相对侧(114)和第二相对侧(118)以及与所述第一侧和所述第二侧相交的第三侧(130)；

第一导电引线(110)和第二导电引线(112)，设置在所述上表面上，其中，所述第二引线(112)从邻近于所述第二侧延伸到所述第二边缘侧；以及

第一导电偏置带(122)，连接到所述第二引线并设置在邻近所述管芯焊盘的所述第三侧的所述上表面上。

2.根据权利要求1所述的RF放大器封装，其中，所述第一偏置带还设置在邻近于所述管芯焊盘的所述第二侧和所述第三侧之间的相交处的所述上表面上。

3.根据权利要求2所述的RF放大器封装，其中，

所述第一偏置带包括：第一部(136)，所述第一部连接到所述第二引线并沿着所述第二侧的一部分延伸；以及第二细长部(138)，所述第二细长部沿着所述第三侧延伸；以及

所述第一部和所述第二细长部形成邻近于所述第二侧和所述第三侧之间的所述相交处的角形相交处。

4.根据权利要求3所述的RF放大器封装，其中，

所述管芯焊盘的所述第二侧和所述第三侧基本上是线性的；

所述第二侧和所述第三侧的所述相交处基本垂直；以及

在所述第一部和所述第二细长部之间的所述角形相交处基本垂直。

5.根据权利要求3所述的RF放大器封装，其中，所述第二细长部完全沿着所述第三侧延伸并且进一步延伸到所述第一边缘侧。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的RF放大器封装，其中，

所述管芯焊盘还包括与所述第三侧相对并与所述第一侧和所述第二侧相交的第四侧(132)；以及

所述RF放大器封装还包括第二导电偏置带(142)，所述第二导电偏置带(142)连接到所述第二引线并且设置在邻近于所述第四侧的所述上表面上。

7.一种封装的RF放大器(200)，包括：

根据权利要求1所述的RF放大器封装(100)；以及

RF晶体管(202)，安装在所述管芯焊盘(104)上，所述RF晶体管包括：电耦接至所述第一引线(110)的控制端子；直接面对并电连接至所述管芯焊盘的参考电位端子；以及电连接至所述第二引线(112)的输出端子。

8.根据权利要求7所述的封装的RF放大器，还包括安装在所述管芯焊盘上的电容器(212)，所述电容器包括直接面对并电连接至所述管芯焊盘的第一端子以及电连接至所述第一偏置带(122)的第二端子。

9.根据权利要求8所述的封装的RF放大器，还包括：

第一组(210)导电接合线，其中，所述第一组的每条接合线从所述RF晶体管的所述输出端子直接延伸到所述第二引线；以及

第二组(214)导电接合线，其中，所述第二组中的每条接合线从所述电容器的所述第二端子直接延伸到所述第一偏置带。

10.根据权利要求7至9中的任一项所述的封装的RF放大器，还包括一个或多个设置在所述上表面(106)上的无源电子部件(606)，其中，

所述第一偏置带包括：连接到所述第二引线并沿所述第二侧(118)的一部分延伸的第一部(136)，以及沿所述第三侧(130)延伸的第二细长部(138)；以及

所述一个或多个无源电子部件电连接到所述第一部和所述第二细长部中的至少一个。