[发明专利]印刷电路板和制造印刷电路板的方法有效
| 申请号： | 201880060449.3 | 申请日： | 2018-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN111096088B | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 今崎瑛子;新田耕司;三浦宏介;酒井将一郎;高桥贤治;松本雅弘;齐藤裕久 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/00;H05K3/18;H05K3/40 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王伟;高伟 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据实施例，该印刷电路板包括：板状或片状绝缘材料，该板状或片状绝缘材料具有贯通孔；以及金属镀层，该金属镀层被层叠在所述绝缘材料的两个表面和所述贯通孔的内周表面上。在所述印刷电路板中，所述贯通孔的内径从所述绝缘材料的顶面向背面单调地减小，并且所述贯通孔在所述绝缘材料的厚度方向上的中心处的内径小于所述顶侧上的开口直径和所述背侧上的开口直径的平均值。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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