[发明专利]印刷电路板和制造印刷电路板的方法

说明书

根据实施例，该印刷电路板包括：板状或片状绝缘材料，该板状或片状绝缘材料具有贯通孔；以及金属镀层，该金属镀层被层叠在所述绝缘材料的两个表面和所述贯通孔的内周表面上。在所述印刷电路板中，所述贯通孔的内径从所述绝缘材料的顶面向背面单调地减小，并且所述贯通孔在所述绝缘材料的厚度方向上的中心处的内径小于所述顶侧上的开口直径和所述背侧上的开口直径的平均值。

技术领域

本公开涉及一种印刷电路板和制造印刷电路板的方法。本申请基于2017年9月22日提交的日本专利申请第2017-182781号并要求该申请的优先权，该申请的全部内容通过引用并入本文。

背景技术

近年来，印制电路板的互连已经正在微细化，并且存在对更薄的印制电路板和印刷电路板中的更小的通孔的需求。

通常，通过如下方式形成通孔：在形成在作为基材的绝缘材料中的贯通孔的内周表面上进行无电解镀，并且在作为被附着物的、由于所述无电解镀而层叠的金属层上进行电解镀。在电解镀中，电镀电流可能集中在贯通孔的顶面和背面与内周表面之间的拐角上，该拐角的电镀厚度可能大于其它部分。因此，如果通孔的直径减小，则贯通孔的开口会在贯通孔的内部由金属充分填充之前被金属镀层闭合，这导致在通孔的内部产生空隙(未由金属填充的空间)的缺点。

考虑到上述缺点，已经提出了一种将贯通孔形成为鼓形(两个锥面被组合成使得直径在中心变得更小的形状)的技术，该技术使直径从绝缘材料在厚度方向上的中心朝向顶面和背面扩展，使得贯通孔由电镀金属填充，使得贯通孔从厚度方向上的中心起被顺序闭合，因此防止在贯通孔中形成空隙(参见日本专利申请公开第2004-311919号)。

现有技术文件

专利文件

专利文件1：日本专利申请公开第2004-311919号

发明内容

根据本公开的一个实施例的印刷线路板是如下印刷电路板，该印刷电路板包括：板状或片状绝缘材料，该板状或片状绝缘材料具有贯通孔；以及金属镀层，该金属镀层被层叠在绝缘材料的两个表面和贯通孔的内周表面上，其中，贯通孔的内径从绝缘材料的顶面到背面单调地减少，并且其中，贯通孔在绝缘材料的厚度方向上的中心处的内径小于顶侧上的开口直径和背侧上的开口直径的平均。

根据本公开的另一方面的制造印刷电路板的方法包括：利用激光在板状或片状绝缘材料中形成贯通孔的步骤；利用激光在整个外周上切割贯通孔在顶侧上的端部、以扩大贯通孔在顶侧上的开口直径的步骤；以及在绝缘材料的两个表面和贯通孔的内周表面上层叠金属的步骤。

附图说明

【图1】图1是示出本公开的一个实施例的印刷电路板的示意性截面图；

【图2】图2是详细示出图1的印刷电路板的绝缘材料的贯通孔的形状的示意性截面图；

【图3】图3是示出与本公开的图1不同的实施例中的印刷电路板的示意性截面图；并且

【图4】图4是示出与本公开的图1和图3不同的实施例中的印刷电路板的示意性截面图。

具体实施方式

[本公开要解决的问题]

当使用前述专利公开中所描述的方法来防止空隙时，当考虑到在贯通孔的内周表面和绝缘材料的表面的拐角上的电镀电流的浓度时，需要在一定程度上增加贯通孔的锥角。由于这个原因，在前述专利公开中所描述的方法中，在导电图案的表面中、特别是在通过由电镀金属填充贯通孔而形成的通孔的顶侧上的边缘中形成了凹部。

因此，如果该凹部形成在导电图案的通孔部分的表面中，则例如在将覆盖层、附加绝缘材料等层叠以形成多层电路板的同时空气可能会残留在凹部中，并且空气可能会由于用于附接的加热而膨胀，从而阻碍附接。