[发明专利]多连片式布线基板、电子部件收纳用封装件、电子装置以及电子模块有效
| 申请号： | 201880057128.8 | 申请日： | 2018-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN111052352B | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 鬼塚善友 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H05K1/02;H05K1/11;H05K3/00;H01L23/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 柯瑞京 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 多连片式布线基板具备包含具有第1主面的第1绝缘层以及具有第2主面的第2绝缘层且多个布线基板区域以纵横排列的母基板，在母基板配置分割槽和在分割槽所处的部分沿厚度方向将母基板贯通的贯通孔，该分割槽沿着布线基板区域的边界而相对地分别位于第1主面以及第2主面，贯通孔包含内表面导体所处的第1贯通孔以及位于第2绝缘层的第2贯通孔，内表面导体被配置为：在纵剖视时，厚度从第1绝缘层的厚度方向上的位于内表面导体的中央部的厚部至第1绝缘层与第2绝缘层的边界侧以及位于第1主面侧的薄部而逐渐变小，配置倾斜部，使得厚度从分割槽与内表面导体的边界至内表面导体的内表面而逐渐变大。 | ||
| 搜索关键词： | 连片 布线 电子 部件 收纳 封装 装置 以及 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京瓷株式会社，未经京瓷株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201880057128.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
