[发明专利]导热性硅酮凝胶组合物、导热性部件及散热构造体有效
| 申请号： | 201880055372.0 | 申请日： | 2018-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN111051433B | 公开（公告）日： | 2022-12-30 |
| 发明（设计）人： | 太田健治 | 申请（专利权）人： | 陶氏东丽株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08K3/013;C08K9/06;C08L83/05 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 郭辉;胡嘉倩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有较高导热系数，并且间隙填充性及修复能力优异的导热性硅酮凝胶组合物、包含它的导热性部件及使用它的散热构造体。本发明是一种导热性硅酮凝胶组合物、将它硬化而成的硅酮凝胶、及它们的用途，该导热性硅酮凝胶组合物含有如下成分：(A)含烯基有机聚硅氧烷；(B)分子内平均含有2～4个与硅原子键结的氢原子、且在分子链侧链上具有其中至少2个的直链状有机氢化聚硅氧烷：相对于成分(A)中所含的烯基1摩尔，成分(B)中的与硅原子键结的氢原子为0.2～5摩尔的量；(C)硅氢化反应用催化剂；(D)导热性填充剂；及(E)分子内具有碳原子数6以上的烷基的烷氧基硅烷。 | ||
| 搜索关键词： | 导热性 硅酮 凝胶 组合 部件 散热 构造 | ||
【主权项】：
暂无信息
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