[发明专利]导热性硅酮凝胶组合物、导热性部件及散热构造体

说明书

本发明提供一种具有较高导热系数，并且间隙填充性及修复能力优异的导热性硅酮凝胶组合物、包含它的导热性部件及使用它的散热构造体。本发明是一种导热性硅酮凝胶组合物、将它硬化而成的硅酮凝胶、及它们的用途，该导热性硅酮凝胶组合物含有如下成分：(A)含烯基有机聚硅氧烷；(B)分子内平均含有2～4个与硅原子键结的氢原子、且在分子链侧链上具有其中至少2个的直链状有机氢化聚硅氧烷：相对于成分(A)中所含的烯基1摩尔，成分(B)中的与硅原子键结的氢原子为0.2～5摩尔的量；(C)硅氢化反应用催化剂；(D)导热性填充剂；及(E)分子内具有碳原子数6以上的烷基的烷氧基硅烷。

技术领域

本发明涉及一种具有较高导热系数，并且间隙填充性及修复能力优异的导热性硅酮凝胶组合物、包含它的导热性部件及使用它的散热构造体。

背景技术

近年来，随着搭载有晶体管、IC(integrated circuit，集成电路)、存储元件等电子零件的印刷电路基板或混合IC的高密度/高集成化、二次电池(电池片式)的容量增大，为了对由电子零件或电池等电子/电气设备产生的热进行高效率地散热，广泛使用包含有机聚硅氧烷、及氧化铝粉末、氧化锌粉末等导热性填充剂的导热性硅酮组合物，尤其是提出了一种填充有大量导热性填充剂的导热性硅酮组合物以应对较高的散热量。

例如，在专利文献1及专利文献2中提出了如下技术内容：通过利用具有长链烷基的水解性硅烷处理导热性填充剂的表面，即使针对这些导热性硅酮组合物而高度填充导热性无机填充剂，也能够对成形物赋予柔软性和耐热机械特性，另外，降低粘度上升而使成形加工性提高，能够实现具有较高导热系数的导热性硅酮组合物。

然而，在这些导热性硅酮组合物中，虽然发现一定程度的粘度降低或成形性改善，但是其流动性并不充分，因此存在如下情况：难以进行对高度精密化的电气/电子材料的构造的精密涂布，且与应散热的电子部件之间产生间隙(gap)而成为潜热的原因等，无法实现充分的散热性。而且，针对这些电子部件，需求与定位或电路再配置等对应的修复能力，其结果，以往的导热性硅酮组合物存在如下情况：导热性硬化物容易固定于部件上，难以将这些导热性硬化物无残渣地从部件上剥离，且制造时的产率变差，妨碍电子零件或电池等电子/电气设备的修缮或再利用。

[背景技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开平11-209618号公报

[专利文献2]日本专利特开2000-001616号公报

发明内容

[发明要解决的问题]

本发明是为了解决所述问题而完成的，其目的在于提供一种导热性硅酮凝胶组合物，其即使在高度填充导热性无机填充剂的情况下，组合物整体也维持较高流的动性，因此具有优异的对间隙较多的电子零件等的精密涂布性及间隙填充性，且所获得的导热性硬化物的剥离性较高，电子/电气设备等的散热构造体的修复能力优异。而且，所获得的导热性硬化物是柔软的凝胶组合物，因此，通过缓和电子零件与散热构造体的热膨胀率的差异所产生的应力，能够防止部件的破损。另外，本发明的目的在于提供一种使用该导热性硅酮凝胶组合物的导热性部件、使用该部件的散热构造体。

[解决问题的技术手段]

本发明者等进行了努力研究，结果发现通过使用含有以下的成分(A)～(E)的导热性硅酮凝胶组合物，能够解决所述问题，从而完成了本发明。

(A)25℃下的粘度为10～100,000mPa·s的含烯基有机聚硅氧烷100质量份；

(B)25℃下的粘度为1～1,000mPa·s、分子内平均含有2～4个与硅原子键结的氢原子、且在分子链侧链上具有其中至少2个的直链状有机氢化聚硅氧烷：相对于成分(A)中所含的烯基1摩尔，成分(B)中的与硅原子键结的氢原子为0.2～5摩尔的量；

(C)催化剂量的硅氢化反应用催化剂；