[发明专利]导热性硅酮凝胶组合物、导热性部件及散热构造体

权利要求书

1.一种导热性硅酮凝胶组合物，其含有如下成分：

(A)25℃下的粘度为10～100,000mPa·s的含烯基有机聚硅氧烷100质量份；

(B)25℃下的粘度为1～1,000mPa·s、仅在分子链侧链上平均具有2个与硅原子键结的氢原子的直链状有机氢化聚硅氧烷：相对于成分(A)中所含的烯基1摩尔，成分(B)中的与硅原子键结的氢原子为0.2～5摩尔的量；

(C)催化剂量的硅氢化反应用催化剂；

(D)导热性填充剂400～3,500质量份；

(E)分子内具有碳原子数6以上的烷基的烷氧基硅烷：相对于所述成分(D)为0.1～2.0质量％的量；及

(F)耐热性赋予剂；

其中，所述成分(D)是(D1)平均粒径为0.1～30μm的板状氮化硼粉末、(D2)平均粒径为0.1～50μm的颗粒状氮化硼粉末、(D3)平均粒径为0.01～50μm的球状及/或破碎状氧化铝粉末、或(D4)平均粒径为0.01～50μm的石墨、或者这些成分的2种以上的混合物；

其中，关于组合物中的成分(B)中的与硅原子键结的氢原子([H_B])与除成分(B)以外的有机氢化聚硅氧烷中的与硅原子键结的氢原子的含量([H_non-B])，[H_non-B]/([H_B]+[H_non-B])的值为0.0～0.70的范围。

2.根据权利要求1所述的导热性硅酮凝胶组合物，其中所述成分(E)是由下述结构式表示的烷氧基硅烷：

YnSi(OR)4-n

式中，Y为碳原子数6～18的烷基，R为碳原子数1～5的烷基，n为1或2的数。

3.根据权利要求1或2所述的导热性硅酮凝胶组合物，其中所述成分(E)是具有碳原子数6～18的烷基的三烷氧基硅烷。

4.根据权利要求1或2所述的导热性硅酮凝胶组合物，其特征在于，所述成分(D)利用成分(E)进行了表面处理。

5.根据权利要求1或2所述的导热性硅酮凝胶组合物，其中所述成分(D)是平均粒径为0.01～50μm的球状和破碎状氧化铝粉末的2种以上的混合物。

6.根据权利要求1或2所述的导热性硅酮凝胶组合物，其中所述成分(D)是按照最密堆积理论分布曲线的比率，粒径较大的氧化铝粉末和粒径较小的氧化铝粉末的组合。

7.一种导热性部件，其包含根据权利要求1至6中任一项所述的导热性硅酮凝胶组合物。

8.一种导热性部件，其是使根据权利要求1至6中任一项所述的导热性硅酮凝胶组合物硬化而成的。

9.一种散热构造体，其具备根据权利要求7或8所述的导热性部件。

10.根据权利要求9所述的散热构造体，其是电气/电子设备。

11.根据权利要求9所述的散热构造体，其是电气/电子零件。