[发明专利]具有含超晶格的凹陷的沟道阵列晶体管(RCAT)的半导体器件及相关方法在审
申请号: | 201880050944.6 | 申请日: | 2018-06-13 |
公开(公告)号: | CN110998843A | 公开(公告)日: | 2020-04-10 |
发明(设计)人: | K·V·拉奥 | 申请(专利权)人: | 阿托梅拉公司 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108;H01L29/10;H01L29/15;H01L29/423;H01L29/66;H01L29/78 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 秦晨 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 一种半导体器件,可以包括:基板;至少一个存储器阵列,其在基板上包括多个凹陷的沟道阵列晶体管(RCAT);以及外围电路系统,其在基板上与所述至少一个存储器阵列相邻并且包括多个互补金属氧化物(CMOS)晶体管。CMOS晶体管中的每一个可以包括:基板中间隔开的并在它们之间限定沟道区域的源极和漏极区域;在沟道区域中的在源极和漏极区域之间延伸的超晶格;以及在超晶格上方并且在源极和漏极区域之间的栅极。超晶格可以包括多个堆叠的层组,其中每个层组包括限定基础半导体部分的多个堆叠的基础半导体单层,以及被限制在相邻基础半导体部分的晶格内的至少一个非半导体单层。 | ||
搜索关键词: | 具有 晶格 凹陷 沟道 阵列 晶体管 rcat 半导体器件 相关 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于阿托梅拉公司,未经阿托梅拉公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201880050944.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:银粒子及其制造方法
- 下一篇:聚光型光伏模块、聚光型光伏面板和聚光型光伏装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的