[发明专利]具有至少一个功率半导体的功率模块有效
| 申请号： | 201880050127.0 | 申请日： | 2018-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN110998827B | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 斯特凡·普费弗莱因 | 申请（专利权）人： | 西门子股份公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/13;H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 李海霞 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种功率模块(2)，其具有：至少一个功率半导体(4)、特别是功率晶体管，功率半导体具有第一接触面(4a)和与第一接触面(4a)相对置的第二接触面(4b)；和基底(6)，其包括至少两个叠置的互相连接的层(8、10)。为了达到与现有技术相比更高的抗湿气性能和实现至少一个功率半导体(4)的低电感的平坦连接而提出：第一层(8)包括具有至少一个第一金属化部(14)的第一电介质材料(12)，其中，第一金属化部(14)布置在朝向第二层(10)的侧面上，其中，所述第二层(10)包括具有至少一个第二金属化部(16)的第二电介质材料(14)，其中，第二金属化部(16)布置在背离第一金属化部(14)的侧面上，其中，功率半导体(4)通过第一接触面(4a)与第一金属化部(14)连接，其中，功率半导体(4)布置在第二层(10)的第一留空部(20)中，其中，布置有金属的第一封装(28)，从而流体密封地封装功率半导体(4)，并且功率半导体(4)的第二接触面(4b)通过第一封装(28)与第二金属化部(16)导电地连接。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 至少 一个 功率 半导体 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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