[发明专利]具有至少一个功率半导体的功率模块

权利要求书

1.一种功率模块(2)，具有：至少一个功率半导体(4)，

所述功率半导体具有第一接触面(4a)和与所述第一接触面(4a)相对置的第二接触面(4b)；和

基底(6)，所述基底包括至少两个叠置的互相连接的层，

其中，第一层(8)包括具有至少一个第一金属化部(14)的第一电介质材料，

其中，所述第一金属化部(14)布置在朝向第二层(10)的侧面上，

其中，所述第二层(10)包括具有至少一个第二金属化部(16)的第二电介质材料，

其中，所述第二金属化部(16)布置在背离所述第一金属化部(14)的侧面上，

其中，所述功率半导体(4)通过所述第一接触面(4a)与所述第一金属化部(14)连接，

其中，所述功率半导体(4)布置在所述第二层(10)的第一留空部(20)中，

其中，布置有金属的第一封装(28)，从而

-流体密封地封装所述功率半导体(4)，并且

-所述功率半导体(4)的所述第二接触面(4b)通过所述第一封装(28)与所述第二金属化部(16)导电地连接。

2.根据权利要求1所述的功率模块(2)，其中，所述功率半导体是功率晶体管。

3.根据权利要求1或2所述的功率模块(2)，其中，所述第一封装(28)通过增材制造法制成。

4.根据权利要求1或2所述的功率模块(2)，其中，在所述第一留空部(20)中设有电绝缘的灌注材料(26)。

5.根据权利要求1或2所述的功率模块(2)，其中，所述第一层(8)包括第三金属化部(30)，所述第三金属化部布置在与所述第一金属化部(14)相对置的侧面上，和/或其中，所述第二层(10)包括第四金属化部(32)，所述第四金属化部布置在与所述第二金属化部(16)相对置的侧面上。

6.根据权利要求1或2所述的功率模块(2)，其中，所述第一封装(28)与所述功率半导体(4)的所述第二接触面(4b)通过焊接或烧结连接。

7.根据权利要求1或2所述的功率模块(2)，其中，所述第二金属化部(16)具有环绕的金属化部(22)，所述环绕的金属化部围绕所述第二层的所述第一留空部(20)，其中，所述第一封装(28)与所述环绕的金属化部(22)流体密封地连接。

8.根据权利要求7所述的功率模块，其中，所述第一封装(28)至少延伸经过所述第一留空部(20)并且至少延伸经过所述环绕的金属化部(22)的一部分。

9.根据权利要求1或2所述的功率模块，其中，所述第一金属化部(14)的至少一部分通过第二封装(34)与所述第二金属化部(16)的至少一部分导电地连接。

10.根据权利要求9所述的功率模块，其中，在所述第二层中设有第二留空部，在所述第二留空部(36)中布置电绝缘的灌注材料(26)，并且其中，所述第二留空部(36)由所述第二封装(34)流体密封地封闭。

11.根据权利要求9所述的功率模块，其中，所述第二封装(34)与所述第一金属化部(14)通过金属模制件(40)连接。

12.根据权利要求11所述的功率模块，其中，所述金属模制件实施为圆片坯料。

13.根据权利要求9所述的功率模块，其中，所述第二封装(34)通过增材制造法制成。