[发明专利]可固化有机聚硅氧烷组合物和光学半导体器件有效
| 申请号： | 201880045415.7 | 申请日： | 2018-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN110869430B | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | J·陈;陆周荣 | 申请（专利权）人： | 美国陶氏有机硅公司 |
| 主分类号： | C08K3/36 | 分类号： | C08K3/36;C08G77/12;C08G77/20;C08L83/06;C08L83/04;C08G77/16;H01L23/29;H01L33/56 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 郭辉 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种可固化有机聚硅氧烷组合物，其可用作光学半导体元件的密封剂或粘结剂并且包含至少以下组分：(A)含烯基的有机聚硅氧烷，其包含具有平均组成式的成分(A‑1)和具有平均组成式的成分(A‑2)；(B)有机聚硅氧烷，其含有硅键合的氢原子并且包含含有至少0.5重量％的硅键合的氢原子并且由平均分子式表示的成分(B‑1)，含有至少0.5重量％的硅键合的氢原子并且由平均组成式表示的成分(B‑2)，以及如果需要，具有平均分子式的成分(B‑3)；(C)粘合促进剂；以及(D)硅氢加成反应催化剂。所述组合物可形成具有透光率和粘结性的持久特性以及相对高硬度的固化主体的可固化有机聚硅氧烷组合物。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 有机 聚硅氧烷 组合 光学 半导体器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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