[发明专利]导热性导电性粘接剂组合物有效
| 申请号： | 201880037279.7 | 申请日： | 2018-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN110709487B | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 阿部真太郎;古馆加奈子;近藤刚史;古正力亚 | 申请（专利权）人： | 田中贵金属工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J9/02;C09J11/04;C09J11/06;H01B1/22 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 常海涛;金小芳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种用作芯片接合材料并具有高的导热性和高温下的粘接性的导热性导电性粘接剂组合物。本发明涉及包含(A)导电性填料、(B)环氧树脂、(C)反应性稀释剂以及(D)固化剂的导热性导电性粘接剂组合物。 | ||
| 搜索关键词： | 导热性 导电性 粘接剂 组合 | ||
【主权项】：
1.一种导热性导电性粘接剂组合物，包含(A)导电性填料、(B)环氧树脂、(C)反应性稀释剂以及(D)固化剂，特征在于，/n所述(A)导电性填料是平均粒径为0.5至4.8μm、且振实密度为5.0至8.0g/cm
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