[发明专利]导热性导电性粘接剂组合物有效
| 申请号： | 201880037279.7 | 申请日： | 2018-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN110709487B | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 阿部真太郎;古馆加奈子;近藤刚史;古正力亚 | 申请（专利权）人： | 田中贵金属工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J9/02;C09J11/04;C09J11/06;H01B1/22 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 常海涛;金小芳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热性 导电性 粘接剂 组合 | ||
1.一种导热性导电性粘接剂组合物，包含(A)导电性填料、(B)环氧树脂、(C)反应性稀释剂以及(D)固化剂，特征在于，
所述(A)导电性填料是平均粒径为0.5至4.8μm、且振实密度为5.0至8.0g/cm3的银粉，
所述(B)环氧树脂在一个分子中具有2个以上环氧官能团及芳香环，并且是液态环氧树脂、或者是液态环氧树脂和固体环氧树脂的混合物，
所述(C)反应性稀释剂在脂肪族烃链上具有1个以上的缩水甘油基官能团，
所述(D)固化剂是在一个分子中具有1个以上咪唑基且反应温度区域为130至175℃的化合物、或者是该化合物与在一个分子中具有2个以上酚官能团的化合物的混合物，
其中，混合了所述(B)环氧树脂、所述(C)反应性稀释剂以及所述(D)固化剂而得的组合物的粘度为0.1～2Pa·s。
2.根据权利要求1所述的导热性导电性粘接剂组合物，其包含1至5质量％的在一个分子中具有2个以上环氧官能团的化合物作为所述(B)环氧树脂。
3.根据权利要求1或2所述的导热性导电性粘接剂组合物，其中，所述(B)环氧树脂包括芴型环氧树脂。
4.根据权利要求1或2所述的导热性导电性粘接剂组合物，其中，所述(C)反应性稀释剂是在脂肪族烃链上具有2个缩水甘油基醚官能团的化合物。
5.根据权利要求1或2所述的导热性导电性粘接剂组合物，其中，所述(D)固化剂是2-苯基-4,5-二羟甲基咪唑。
6.根据权利要求1或2所述的导热性导电性粘接剂组合物，其为液体。
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