[发明专利]用于在高性能集成电路封装中减少翘曲并增加表面贴装技术产率的设备和机构有效
| 申请号： | 201880035640.2 | 申请日： | 2018-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN110678975B | 公开（公告）日： | 2023-06-20 |
| 发明（设计）人： | 权云成;菲利普·拉;迈克尔·特伦特·怀斯 | 申请（专利权）人： | 谷歌有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/16 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 周亚荣;邓聪惠 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种用于减小集成电路封装在加热和冷却期间的翘曲的加强设备。该加强设备包括IC基板(204)，该IC基板(204)被配置成在IC基板的顶侧上接收IC晶片(210)。该加强设备包括主加强环(201)，该主加强环被附着到所述IC基板的顶侧并在所述IC晶片的区域中限定开口，使得所述主加强环包围所述IC晶片的区域。所述主加强环限定多个沟槽(206)。所述加强设备包括具有多个卡子(205)的副加强环(202)，所述多个卡子(205)被配置成与所述多个沟槽接合，以在所述主加强环的与IC基板相对的一侧上将所述副加强环以可移除的方式附接到所述主加强环。还提供了一种在制造操作期间使用加强设备的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 性能 集成电路 封装 减少 增加 表面 技术 设备 机构 | ||
【主权项】：
1.一种用于减小在加热和冷却期间集成电路(IC)封装的翘曲的加强设备，所述加强设备包括：/n主加强环，所述主加强环被附着到IC基板的顶侧，并在所述IC基板的配置成接收IC晶片的区域中限定开口，使得所述主加强环包围所述区域；/n副加强环，所述副加强环被配置成在所述主加强环的与所述IC基板相对的一侧上以可移除的方式附接到所述主加强环。/n
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