[发明专利]用于在高性能集成电路封装中减少翘曲并增加表面贴装技术产率的设备和机构

说明书

提供了一种用于减小集成电路封装在加热和冷却期间的翘曲的加强设备。该加强设备包括IC基板(204)，该IC基板(204)被配置成在IC基板的顶侧上接收IC晶片(210)。该加强设备包括主加强环(201)，该主加强环被附着到所述IC基板的顶侧并在所述IC晶片的区域中限定开口，使得所述主加强环包围所述IC晶片的区域。所述主加强环限定多个沟槽(206)。所述加强设备包括具有多个卡子(205)的副加强环(202)，所述多个卡子(205)被配置成与所述多个沟槽接合，以在所述主加强环的与IC基板相对的一侧上将所述副加强环以可移除的方式附接到所述主加强环。还提供了一种在制造操作期间使用加强设备的方法。

相关申请

本申请要求在2018年6月5日提交的美国专利申请No.16/000，637的优先权和利益，该美国专利申请要求在2017年12月6日提交的题目为“用于在高性能机器学习ASIC封装中减小翘曲并增加表面贴装技术产率的设备和机构(APPARATUS AND MECHANISMS FORREDUCING WARPAGE AND INCREASING SURFACE MOUNT TECHNOLOGY YIELDS IN HIGHPERFORMANCE MACHINE LEARNING ASIC PACKAGES)”美国临时专利申请No.62/595，538的优先权和利益，这两件专利申请的全部内容通过引用并入本文，以用于所有目的。

背景技术

当今的高带宽和高性能集成电路(IC)芯片封装包括大量以高时速操作并且因此生成大量热的集成电路构件。所生成的热能够导致芯片封装翘曲。为了促进散热，芯片设计者已经选择省略封装盖，以实施在散热器和裸晶片之间的直接路径。然而，省略封装盖能够减弱IC封装的机械结构，并在PCB制造的加热和冷却循环期间加剧翘曲。

发明内容

至少一个方面涉及一种用于减小在加热和冷却期间集成电路(IC)封装的翘曲的加强设备。该加强设备包括主加强环，该主加强环被附着到IC基板的顶侧，并在IC基板的配置成接收IC晶片的区域中限定开口，使得主加强环包围该区域。该加强设备包括副加强环，该副加强环被配置成在主加强环的与IC基板相对的一侧上以可移除的方式附接到主加强环。

至少一个方面涉及一种在制造操作期间使用加强设备的方法。该方法包括将主加强环附着到集成电路(IC)基板的顶表面。该方法包括将副加强环以可移除的方式附接到主加强环。该方法包括将包括IC基板和主加强环的组件安装到印刷电路板(PCB)。该方法包括从主加强环移除副加强环。

下面详细讨论这些以及其它方面和实施方式。前述信息和以下详细描述包括各个方面和实施方式的示意性示例，并且提供用于理解所要求保护的方面和实施方式的性质和特征的概述或框架。附图提供各个方面和实施方式的示意和进一步的理解，并且被并入该说明书中并构成该说明书的一部分。

附图简要说明

附图并非旨在按比例绘制。在不同的图中，相同参考数字和标记指示相同的元件。为了清楚起见，并非每个构件都可以在每个图中被标记。在图中：

图1A和1B示意具有扭转锁机构的第一示例加强设备；

图1C示意带有可选磁体的图1A和1B的示例副加强环；

图2A示意具有卡扣锁机构的第二示例加强设备；

图2B示意在副加强环中带有可选磁体的、图2A的示例加强设备；

图2C示意图2A的示例加强设备的卡扣锁机构；

图3示意具有插入锁定机构的第三示例加强设备；

图4A示意具有滑动锁机构的第四示例加强设备；

图4B示意在副加强环中的带有可选磁体的、图4A的示例加强设备；

图4C示意图4A的示例加强设备的滑动锁机构；并且