[发明专利]镀锡铜端子材、端子以及电线末端部结构有效
| 申请号： | 201880030272.2 | 申请日： | 2018-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN110603349B | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 久保田贤治;樽谷圭荣;中矢清隆 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;C22C18/00;C25D5/10;C25D5/12;C25D5/50;H01R4/18;H01R4/62;H01R13/03 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 辛雪花;周艳玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种镀锡铜端子材、由该端子材构成的端子以及使用该端子的电线末端部结构，该镀锡铜端子材具有：基材，由铜或铜合金构成；中间锌层，形成于所述基材上且由锌合金构成，并且厚度为0.10μm以上且5.00μm以下；及锡层，形成于所述中间锌层上且由锡或锡合金构成，并且小倾角晶界长度相对于总晶界长度所占的比率为2％以上且30％以下，该镀锡铜端子材有效地抑制电化腐蚀。 | ||
| 搜索关键词： | 镀锡 端子 以及 电线 末端 结构 | ||
【主权项】：
1.一种镀锡铜端子材，其特征在于，具有：/n基材，由铜或铜合金构成；/n中间锌层，形成于所述基材上且由锌合金构成，并且厚度为0.10μm以上且5.00μm以下；及/n锡层，形成于所述中间锌层上且由锡或锡合金构成，并且小倾角晶界长度相对于总晶界长度所占的比率为2％以上且30％以下。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱综合材料株式会社，未经三菱综合材料株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201880030272.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：掩模夹具、电镀装置
- 下一篇：外延硅晶片的制造方法及外延硅晶片
