[发明专利]III族氮化物半导体基板和III族氮化物半导体基板的制造方法在审

专利信息
申请号: 201880021145.6 申请日: 2018-03-19
公开(公告)号: CN110462113A 公开(公告)日: 2019-11-15
发明(设计)人: 后藤裕辉;石原裕次郎 申请(专利权)人: 古河机械金属株式会社
主分类号: C30B29/38 分类号: C30B29/38;C23C16/02;C23C16/30;C23C16/34;C23C16/52;H01L21/205
代理公司: 72003 隆天知识产权代理有限公司 代理人: 陈曦;向勇<国际申请>=PCT/JP20
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种III族氮化物半导体基板(自支撑基板(30)),其中,其由III族氮化物半导体晶体构成,厚度为300μm以上且1000μm以下,处于正背关系的露出的第一主表面和第二主表面均为半极性面,分别对于所述第一主表面和第二主表面使X射线与所述III族氮化物半导体晶体的m轴平行地入射而进行测定所获得的XRC(X‑ray Rocking Curve,X射线摇摆曲线)的半值宽度之差为500arcsec以下。
搜索关键词: 主表面 自支撑基板 半极性面 晶体的 入射 平行
【主权项】:
1.一种III族氮化物半导体基板,其中,/n其由III族氮化物半导体晶体构成,厚度为300μm以上且1000μm以下,处于正背关系的露出的第一主表面和第二主表面均为半极性面,/n分别对于所述第一主表面和第二主表面使X射线与所述III族氮化物半导体晶体的m轴平行地入射而进行测定所获得的X射线摇摆曲线的半值宽度之差为500arcsec以下。/n
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