[发明专利]用于确定用于对准测量的取样图的系统和方法有效
申请号: | 201880011345.3 | 申请日: | 2018-01-03 |
公开(公告)号: | CN110392920B | 公开(公告)日: | 2021-05-14 |
发明(设计)人: | W·皮尔逊;O·N·德米雷尔;B·里格斯 | 申请(专利权)人: | 科磊股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 刘丽楠 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种用于确定用于对准测量的样本图的系统包含计量工具及控制器。所述控制器定义包含多个测量位置的全取样图。所述控制器引导所述计量工具针对多个样本在所述全取样图的每一测量位置处测量对准以产生参考对准数据集,且所述控制器产生各自为所述全取样图的子集的候选取样图。所述控制器进一步可基于所述两个或多于两个候选取样图在所述全取样图的每一测量位置处依据位置估计对准,且通过比较所述估计对准与所述参考对准数据集且选择具有超过选定容限的最小数目个对准估计的所述候选取样图而确定工作取样图。 | ||
搜索关键词: | 用于 确定 对准 测量 取样 系统 方法 | ||
【主权项】:
1.一种系统,其包括:计量工具;及控制器,其通信地耦合到所述计量工具,所述控制器包含经配置以执行程序指令的一或多个处理器,所述程序指令经配置以使所述一或多个处理器:定义包含多个测量位置的全取样图;引导所述计量工具针对多个样本在所述全取样图的每一测量位置处测量对准以产生参考对准数据集,其中经测量对准是基于由检测器收集的从所述样本发出的辐射;产生两个或多于两个候选取样图,所述两个或多于两个候选取样图中的每一者是所述全取样图的子集;基于所述两个或多于两个候选取样图定义两个或多于两个候选取样图模型以依据位置估计对准;基于所述两个或多于两个候选取样模型计算两个或多于两个估计对准数据集,其中所述两个或多于两个估计对准数据集包含在所述全取样图的所述多个测量位置处进行的对准估计;及通过比较所述两个或多于两个估计对准数据集与所述参考对准数据集而从所述两个或多于两个候选取样图确定工作取样图,其中所述工作取样图包含超过选定容限的最小数目个对准估计。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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