[发明专利]功率半导体模块在审
| 申请号： | 201880010080.5 | 申请日： | 2018-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN110268519A | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | D.吉永;C.帕帕多保罗斯;D.特吕塞尔;F.菲舍尔;S.哈特曼 | 申请（专利权）人： | ABB瑞士股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/16;H01L23/24;H01L23/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 万欣;陈浩然 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 瑞士;CH |
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| 摘要： | 本发明提供了一种功率半导体模块(10)，其包括支承件(12)，该支承件(12)承载至少一个功率半导体装置(14)，其中支承件(12)与功率半导体装置(14)一起至少部分地定位在壳体(20)中，其中支承件(12)和功率半导体装置(14)至少部分地由密封材料(22)覆盖，其特征在于，除了密封材料(22)之外，保护材料(24)设在壳体(20)中，其中保护材料(24)由硅胶形成，并且其中保护材料(24)至少部分地覆盖支承件(12)、功率半导体装置(14)和密封材料(22)中的至少一个。 | ||
| 搜索关键词： | 支承件 功率半导体装置 保护材料 密封材料 功率半导体模块 壳体 覆盖 硅胶 承载 | ||
【主权项】：
1. 一种功率半导体模块，包括支承件(12)，所述支承件承载至少一个功率半导体装置(14)，其中所述支承件(12)与所述功率半导体装置(14)一起至少部分地位于壳体(20)中，其中所述支承件(12)和所述功率半导体装置(14)至少部分地由密封材料(22)覆盖，其中除了所述密封材料(22)之外，在所述壳体(20)中提供保护材料(24)，其中所述保护材料(24)由硅胶形成，并且其中所述保护材料(24)至少部分地覆盖所述支承件(12)、所述功率半导体装置(14)和所述密封材料(22)中的至少一个，其中所述密封材料(22)包括与所述保护材料(24)的接触区域(30)，其中所述密封材料(22)构造在所述接触区域(30))处，其中所述密封材料(22)通过粗糙区域、至少一个凸起(28)或至少一个凹口构造在所述接触区域(30)处。
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