[发明专利]具有双面散热结构的半导体封装有效
| 申请号： | 201880003374.5 | 申请日： | 2018-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN109661723B | 公开（公告）日： | 2023-03-03 |
| 发明（设计）人： | 崔伦华;崔淳性 | 申请（专利权）人： | JMJ韩国株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/495;H01L25/07;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 | 代理人： | 胡凯 |
| 地址： | 韩国京畿道富川*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有双面散热结构的半导体封装，设置金属部，以使将从半导体芯片产生的高温快速地向分别露出至封装上部面、下部面的基板进行热传导。金属部通过超声波焊接及通过粘合剂与基板接合。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 双面 散热 结构 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种具有双面散热结构的半导体封装，其特征在于，包括：封装主体(100)，通过制模形成；第一基板部(200)，配置于所述封装主体(100)的内侧下部，且下部面露出至封装主体(100)的外部；半导体芯片(300)，在所述第一基板部(200)的上面贴装；第二基板部(500)，配置于所述封装主体(100)的内侧上部，上面露出至封装主体(100)的外部；引线框架(400)，附着于所述第一基板部(200)及第二基板部(500)中至少一个，并延伸至封装主体(100)的外部；第一金属部(600)，一侧与所述半导体芯片(300)的上面接合，另一侧与第二基板部(500)的底面接合；第二金属部(700)，一侧与所述第一基板部(200)的上面接合，另一侧与第二基板部(500)的底面接合。
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