[实用新型]一种封装结构有效
| 申请号： | 201822263046.9 | 申请日： | 2018-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN209515657U | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 张江华;梁新夫;沈锦新;周海峰;吴昊平;周青云 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 赵海波;孙燕波 |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种封装结构，它包括基板(1)，所述基板(1)上设置有金属线路层(2)，所述金属线路层(2)上设置有芯片(3)，所述芯片(3)正面有多个接地焊垫(6)和电源焊垫(7)，部分接地焊垫(6)上的凸块串联起来形成接地端凸块(4)，部分电源焊垫(7)上的凸块串联起来形成电源端凸块(5)，所述芯片(3)通过接地端凸块(4)电源端凸块(5)和与金属线路层(2)相连接，所述接地端凸块(4)电源端凸块(5)之间填充有绝缘材料(8)。本实用新型一种封装结构，它将芯片正面部分电源焊垫或接地焊垫上的凸块串联起来，形成长条状的凸块结构，可以减小封装电阻，并且可以让绝缘材料填充至芯片与基板之间，保证整体封装结构的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 凸块 金属线路层 电源焊垫 封装结构 接地焊垫 电源端 接地端 芯片 基板 串联 本实用新型 绝缘材料 填充 整体封装结构 凸块结构 芯片正面 长条状 电阻 减小 封装 保证 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征在于：它包括基板(1)，所述基板(1)上设置有金属线路层(2)，所述金属线路层(2)上设置有芯片(3)，所述芯片(3)正面有多个接地焊垫(6)和电源焊垫(7)，部分接地焊垫(6)上的凸块串联起来形成接地端凸块(4)，部分电源焊垫(7)上的凸块串联起来形成电源端凸块(5)，所述芯片(3)通过接地端凸块(4)电源端凸块(5)和与金属线路层(2)相连接，所述接地端凸块(4)电源端凸块(5)之间填充有绝缘材料(8)。
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