[实用新型]一种手机马达转子装配装置有效
申请号: | 201822221714.1 | 申请日: | 2018-12-28 |
公开(公告)号: | CN209200882U | 公开(公告)日: | 2019-08-02 |
发明(设计)人: | 甄卫民;郭庆闯;金召二 | 申请(专利权)人: | 唐山市日兴电子科技有限公司 |
主分类号: | H02K15/02 | 分类号: | H02K15/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 064000 河北*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种手机马达转子装配装置,包括底壳,所述底壳顶部内表壁中心部位安装有第一伺服电机。本实用新型中,通过第二伺服电机驱动转子给料盘定角转动,位于转子上料筒内部的转子可落入至转子槽内,同时,通过第三伺服电机驱动定子给料盘定角转动,可使定子落入至定子槽内,再通过第一伺服电机驱动两个夹持机构转动至定子槽和转子槽的对应位置处,通过第一电动缸驱动两个夹持机构下行,其中一个会将夹持好的转子装配至定子内部,完成转配工作,另一个夹持机构下端与转子接触时,转子转轴端部进入至圆形槽口内部对转子转轴进行夹持,该结构合理,可快速完成转子的装配,大大的提高了转子的装配效率。 | ||
搜索关键词: | 转子 伺服电机驱动 夹持机构 转动 本实用新型 马达转子 转子转轴 装配装置 定子槽 给料盘 转子槽 定角 夹持 手机 电动缸驱动 底壳顶部 伺服电机 圆形槽口 转子装配 装配效率 内表壁 上料筒 位置处 底壳 下端 下行 装配 | ||
【主权项】:
1.一种手机马达转子装配装置,包括底壳(1),其特征在于:所述底壳(1)顶部内表壁中心部位安装有第一伺服电机(2),该第一伺服电机(2)两侧分别安装有第二伺服电机(3)和第三伺服电机(4),所述第一伺服电机(2)顶部通过输出轴延伸至所述底壳(1)外部与第一电动缸(11)传动连接,且第一电动缸(11)顶部固定连接有固定杆(10),所述固定杆(10)两端均安装有夹持机构(12),所述第二伺服电机(3)和第三伺服电机(4)均通过输出轴延伸至所述底壳(1)外部分别传动连接有转子给料盘(5)和定子给料盘(7);所述底壳(1)两侧均通过固定架(8)分别固定安装有转子上料筒(6)和定子上料筒(9),所述转子上料筒(6)下端面与所述转子给料盘(5)上端面贴合,所述定子上料筒(9)的下端面与所述定子给料盘(7)的上端面贴合。
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