[实用新型]一种局部镀银的引线框架有效
| 申请号： | 201822202561.6 | 申请日： | 2018-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN208985980U | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 汤姗姗 | 申请（专利权）人： | 重庆安美科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 400702 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种局部镀银的引线框架，包括框架体，所述所述框架体的上侧侧壁固定连接有多个第一半导体芯片，且多个第一半导体芯片呈环形分布，多个所述第一半导体芯片之间通过镀银引线连接，所述框架体上固定连接有多个第二半导体芯片，且多个第二半导体芯片位于多个第一半导体芯片之间，所述框架体的两端均设有竖直设置的支撑板，两个所述支撑板上均设有固定装置，且两个固定装置与框架体匹配设置，两个支撑板相对的一侧侧壁均设有散热装置。本实用新型安装座能够安装不同大小的框架体，保证引线框架工作状态的稳定，散热效果良好。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体芯片 框架体 引线框架 支撑板 本实用新型 固定装置 局部镀银 侧壁 环形分布 匹配设置 散热效果 散热装置 竖直设置 引线连接 安装座 镀银 保证 | ||
【主权项】：
1.一种局部镀银的引线框架，包括框架体(1)，其特征在于，所述框架体(1)的上侧侧壁固定连接有多个第一半导体芯片(2)，且多个第一半导体芯片(2)呈环形分布，多个所述第一半导体芯片(2)之间通过镀银引线(3)连接，所述框架体(1)上固定连接有多个第二半导体芯片(4)，且多个第二半导体芯片(4)位于多个第一半导体芯片(2)之间，所述框架体(1)的两端均设有竖直设置的支撑板(5)，两个所述支撑板(5)上均设有固定装置，且两个固定装置与框架体(1)匹配设置，两个支撑板(5)相对的一侧侧壁均设有散热装置。
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