[实用新型]一种局部镀银的引线框架

说明书

本实用新型公开了一种局部镀银的引线框架，包括框架体，所述所述框架体的上侧侧壁固定连接有多个第一半导体芯片，且多个第一半导体芯片呈环形分布，多个所述第一半导体芯片之间通过镀银引线连接，所述框架体上固定连接有多个第二半导体芯片，且多个第二半导体芯片位于多个第一半导体芯片之间，所述框架体的两端均设有竖直设置的支撑板，两个所述支撑板上均设有固定装置，且两个固定装置与框架体匹配设置，两个支撑板相对的一侧侧壁均设有散热装置。本实用新型安装座能够安装不同大小的框架体，保证引线框架工作状态的稳定，散热效果良好。

技术领域

本实用新型涉及框架技术领域，尤其涉及一种局部镀银的引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料；

现有的引线框架工作时散热不便，且安装座不便于安装不同大小的框架体，为此我们提出一种局部镀银的引线框架来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的问题，而提出的一种局部镀银的引线框架。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种局部镀银的引线框架，包括框架体，所述所述框架体的上侧侧壁固定连接有多个第一半导体芯片，且多个第一半导体芯片呈环形分布，多个所述第一半导体芯片之间通过镀银引线连接，所述框架体上固定连接有多个第二半导体芯片，且多个第二半导体芯片位于多个第一半导体芯片之间，所述框架体的两端均设有竖直设置的支撑板，两个所述支撑板上均设有固定装置，且两个固定装置与框架体匹配设置，两个支撑板相对的一侧侧壁均设有散热装置。

优选地，所述散热装置包括两个对称设置的安装板，两个所述安装板均为水平设置，且两个所述安装板的上侧侧壁均固定连接有散热器。

优选地，两个所述固定装置均包括水平设置的第一支板，两个所述第一支板相背的一端均与支撑板的侧壁固定连接，且两个第一支板均位于框架体的正下方，两个所述框架体的正上方均设有水平设置的第二支板，两个所述第二支板相背的一端均与支撑板的侧壁滑动连接，两个所述第一支板与第二支板之间均通过第一弹簧连接，两个所述第一支板与第二支板之间均设有竖直设置的卡杆，两个所述卡杆的下端分别与两个第一支板的侧壁固定连接，且两个卡杆均贯穿第二支板的上侧侧壁设置，两个所述第二支板的上侧侧壁均滑动连接有与卡杆匹配设置的第一滑动锁块。

优选地，两个所述安装板上均设有开口相对的安装槽，两个所述安装槽内均滑动连接有竖直设置的滑块，两个所述滑块相背的一端均通过多个第二弹簧与安装槽的底壁连接，两个所述安装板的上侧侧壁均设有与滑块匹配设置的条形开口，且两个滑块均贯穿条形开口设置，两个所述安装板的上侧侧壁均滑动连接有与滑块匹配设置的第二滑动锁块，两个所述滑块相背的一侧侧壁均固定连接有水平设置的连接杆，两个所述连接杆相对的一侧侧壁均通过连接装置连接。

优选地，所述连接装置包括卡块，所述卡块的两端均设有与连接杆匹配设置的卡槽，所述卡块上设有两个竖直设置的插杆，且两个插杆分别贯穿两个连接杆设置。

优选地，两个所述安装槽内均转动连接有转杆，两个所述转杆的一端均依次贯穿安装槽及安装板的侧壁设置，且两个转杆的另一端均固定连接有齿轮，两个所述连接杆的上侧侧壁均设有与齿轮啮合设置的齿槽。

本实用新型中有益效果如下：

1、第一支板与第二支板配合，将框架体的一端卡住，保证框架体工作状态的稳定，第一滑动锁块能够将卡杆锁紧，保证第一支板与第二支板工作状态的稳定；