[实用新型]背入射式阵列光电芯片及其电连接结构

摘要

本实用新型提供了一种背入射式阵列光电芯片及其电连接结构，一种背入射式阵列光电芯片，包括多个分光监控单元，每个分光监控单元包括透光槽和光敏区；透光槽向芯片任一表面的方向开口并贯穿芯片的吸收层，光敏区形成于芯片的顶层并一端连接至芯片的吸收层；吸收层内对应光敏区的区域为光电转换区；以芯片的背面为入光侧，多束入射光射向芯片；每束入射光的一部分从对应的分光监控单元的透光槽透射分出，每束入射光的另一部分进入到对应的分光监控单元的光电转换区内进行光电转换，从而使得该芯片能够对多束入射光分别进行分光和光功率监控；进而使得使用该芯片的光路系统无需使用大量的光分路器，进而大大减小了光路系统的体积和成本。

主权项

1.一种背入射式阵列光电芯片，其特征在于：包括衬底、吸收层和顶层；所述芯片还包括多个分光监控单元，每个所述分光监控单元包括透光槽、光敏区和第一电极；所述透光槽向所述芯片任一表面的方向开口并贯穿所述吸收层和所述顶层；所述顶层内设有光敏区并一端连接至所述吸收层；所述吸收层内对应所述光敏区的区域为光电转换区；所述第一电极设于所述芯片的正面并与对应的所述光敏区的另一端相连接；多个所述分光监控单元的光敏区间隔设置，多个所述分光监控单元的第一电极相互绝缘设置；所述芯片的背面上还设有至少一个第二电极，所述第二电极与所述衬底相连接；以所述芯片的背面为入光侧，多束入射光射向所述芯片；每束入射光的一部分从对应的所述分光监控单元的透光槽透射分出，每束入射光的另一部分进入到对应的所述分光监控单元的光电转换区内进行光电转换。