[实用新型]一种半导体功率芯片散热器

摘要

本实用新型公开了一种半导体功率芯片散热器，包括散热板、绝缘基板和四个压紧机构；所述散热板设有上端面和单侧面敞口的凹槽，凹槽对应单侧敞口两端的内壁的上部设有向内延伸的支撑条；绝缘基板安放在凹槽内，四个所述压紧机构呈矩阵布置在凹槽的四个角部，压紧机构用于压紧绝缘基板的四个对应角部；所述散热板对应压紧机构处设有纵向滑动槽和安装腔，支撑条对应压紧机构处设有纵向贯穿的通腔，安装腔分别与纵向滑动槽和通腔连通。本实用新型极大地降低了维修难度，提高了维修效率。

主权项

1.一种半导体功率芯片散热器，其特征在于：包括散热板、绝缘基板和四个压紧机构；所述散热板设有上端面和单侧面敞口的凹槽，凹槽对应单侧敞口两端的内壁的上部设有向内延伸的支撑条；绝缘基板安放在凹槽内，四个所述压紧机构呈矩阵布置在凹槽的四个角部，压紧机构用于压紧绝缘基板的四个对应角部；所述散热板对应压紧机构处设有纵向滑动槽和安装腔，支撑条对应压紧机构处设有纵向贯穿的通腔，安装腔分别与纵向滑动槽和通腔连通；所述压紧机构包括压紧杆、齿轮、连接轴和滑杆，压紧杆可纵向活动地设置在对应支撑条的通腔内，压紧杆靠安装腔侧设有压紧齿条；滑杆可纵向活动地设置在对应的纵向滑动槽内，滑杆靠安装腔侧设有驱动齿条；连接轴的两端分别与安装腔的内壁转动连接，齿轮安装在连接轴上，压紧齿条和驱动齿条分布在齿轮的两侧，且压紧齿条和驱动齿条均与齿轮啮合。