[实用新型]一种半导体功率芯片散热器

说明书

本实用新型公开了一种半导体功率芯片散热器，包括散热板、绝缘基板和四个压紧机构；所述散热板设有上端面和单侧面敞口的凹槽，凹槽对应单侧敞口两端的内壁的上部设有向内延伸的支撑条；绝缘基板安放在凹槽内，四个所述压紧机构呈矩阵布置在凹槽的四个角部，压紧机构用于压紧绝缘基板的四个对应角部；所述散热板对应压紧机构处设有纵向滑动槽和安装腔，支撑条对应压紧机构处设有纵向贯穿的通腔，安装腔分别与纵向滑动槽和通腔连通。本实用新型极大地降低了维修难度，提高了维修效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片散热技术领域，具体涉及一种半导体功率芯片散热器。

背景技术

半导体功率芯片在工作过程中会产生热量，如果没有有效的散热系统对半导体功率芯片进行散热，半导体功率芯片的工作温度逐步升高会对其造成不可逆转的损坏。目前，通过将半导体功率芯片绝缘焊接在散热器上呈一整体结构，通过风冷或者液冷的方式对散热器和半导体功率芯片进行降温处理。然而，现有半导体功率芯片若出现损坏的情况，通常采用两种方式进行处理，一是整体更换半导体功率芯片和散热器，二是去除损坏的半导体功率芯片后再重新绝缘焊接新的半导体功率芯片在散热器上；以上两种方式均提高了维修难度，降低了维修效率。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型提出一种半导体功率芯片散热器，极大地降低了维修难度，提高了维修效率。

本实用新型提供了一种半导体功率芯片散热器，包括散热板、绝缘基板和四个压紧机构；所述散热板设有上端面和单侧面敞口的凹槽，凹槽对应单侧敞口两端的内壁的上部设有向内延伸的支撑条；绝缘基板安放在凹槽内，四个所述压紧机构呈矩阵布置在凹槽的四个角部，压紧机构用于压紧绝缘基板的四个对应角部；所述散热板对应压紧机构处设有纵向滑动槽和安装腔，支撑条对应压紧机构处设有纵向贯穿的通腔，安装腔分别与纵向滑动槽和通腔连通；所述压紧机构包括压紧杆、齿轮、连接轴和滑杆，压紧杆可纵向活动地设置在对应支撑条的通腔内，压紧杆靠安装腔侧设有压紧齿条；滑杆可纵向活动地设置在对应的纵向滑动槽内，滑杆靠安装腔侧设有驱动齿条；连接轴的两端分别与安装腔的内壁转动连接，齿轮安装在连接轴上，压紧齿条和驱动齿条分布在齿轮的两侧，且压紧齿条和驱动齿条均与齿轮啮合。

优选地，所述压紧杆靠凹槽底部的一端设有压块，压块与绝缘基板的压紧端呈阶梯状。

优选地，所述绝缘基板喷涂有铜层，铜层上焊接有半导体功率芯片。

优选地，所述支撑条对应的两个滑杆的上端通过连接杆连接，且每个滑杆的上端设有把杆。

优选地，所述把杆与散热板的上端面之间设有压缩弹簧，压缩弹簧的一端散热板连接，压缩弹簧的另一端与把杆连接。

优选地，所述散热板的背凹槽的端面设有多个等间距布置的散热翅片。

本实用新型具有如下的有益效果：

本实用新型通过将绝缘基板放置在散热板的凹槽内，再上移滑杆，滑杆通过驱动齿条带动齿轮转动，齿轮带动压紧杆向下移动，使压紧杆的下端与绝缘基板相抵，从而使绝缘基板稳定地布置在散热板的凹槽内，绝缘基板上的半导体功率芯片将工作产生的热量传递给散热板实现散热；当半导体功率芯片损坏时，可以直接将绝缘基板和半导体功率芯片取出替换掉，整个操作过程简单便捷，极大地降低了维修难度，提高了维修效率。

附图说明

图1为本实施例的结构示意图；

图2为图1中的A-A剖视图；

附图标记：

1-散热板，11-凹槽，12-支撑条，13-纵向滑动槽，14-安装腔，15-通腔，16-散热翅片，2-绝缘基板，21-铜层，22-半导体功率芯片，3-压紧机构，31-压紧杆，311-压紧齿条，312-压块，32-齿轮，33-连接轴，34-滑杆，341-驱动齿条，342-把杆，343-压缩弹簧。