[实用新型]缓解应力释放的陶瓷封装外壳有效
| 申请号： | 201822165012.6 | 申请日： | 2018-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN209561371U | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 徐佳丽 | 申请（专利权）人： | 河北中瓷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/08 | 分类号： | H01L23/08;H01L23/053 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 柳萌 |
| 地址： | 050000 河北省石*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种缓解应力释放的陶瓷封装外壳，属于陶瓷封装技术领域，包括底盘、设于底盘上的陶瓷体和设于底盘上的墙体，陶瓷体置于底盘的一端，墙体的一端设有用于设置陶瓷体的开口，墙体与陶瓷体和底盘相接的一端设有沿接缝延伸的凹槽，凹槽设置在墙体的内墙面上，凹槽靠近陶瓷体和底盘的内壁与陶瓷体和底盘接触面重合，凹槽的槽底低于墙体的内墙面。本实用新型提供的缓解应力释放的陶瓷封装外壳，在墙体与陶瓷件和底盘焊接的敏感位置增加去应力凹槽，通过堆积焊料吸收部分残余应力，使陶瓷受力点远离结构薄弱点，进而缓解陶瓷与金属零件封装过程中由于热膨胀系数不匹配造成的失效。 | ||
| 搜索关键词： | 底盘 陶瓷体 墙体 陶瓷封装外壳 应力释放 本实用新型 缓解 陶瓷 热膨胀系数 焊料 凹槽设置 残余应力 封装过程 金属零件 敏感位置 陶瓷封装 薄弱点 内墙面 去应力 受力点 陶瓷件 重合 接缝 内壁 内墙 焊接 匹配 堆积 开口 延伸 吸收 | ||
【主权项】：
1.缓解应力释放的陶瓷封装外壳，包括底盘、设于所述底盘上的陶瓷体和设于所述底盘上的墙体，所述陶瓷体置于所述底盘的一端，所述墙体的一端设有用于设置所述陶瓷体的开口，其特征在于：所述墙体与所述陶瓷体和所述底盘相接的一端设有沿接缝延伸的凹槽，所述凹槽设置在所述墙体的内墙面上，所述凹槽靠近所述陶瓷体和所述底盘的内壁与所述陶瓷体和所述底盘接触面重合，所述凹槽的槽底低于所述墙体的内墙面。
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