[实用新型]一种封装工艺设备有效
| 申请号: | 201822157116.2 | 申请日: | 2018-12-21 |
| 公开(公告)号: | CN209627852U | 公开(公告)日: | 2019-11-12 |
| 发明(设计)人: | 周云福;刘怡俊;胡文勇 | 申请(专利权)人: | 广东百圳君耀电子有限公司 |
| 主分类号: | H05K3/28 | 分类号: | H05K3/28 |
| 代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 陈娟 |
| 地址: | 523000 广东省东莞市松山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种封装工艺设备,包括输送台、传送带、上罐体和下罐体,输送台会将需要封装的产品输送到传送带上,输送台上活动连接有若干个滚动轮,滚动轮用于输送需要封装的产品,加热块用于加热液体粘合剂和需要封装的产品,导管与下罐体底部和加热块焊接,上罐体顶部固定连接有挤压装置,用于挤压上罐体与下罐体内的粘合液体,挤压装置包括螺纹连接在上罐体顶部的罐体盖、活动连接在罐体盖内部的传动杆、固定连接在传动杆顶部的按压板和固定连接在传动杆底部的挤压板,需要封装的产品可以通过输送台和传送带传送到加热块底部,进行封装,大大提高了封装生产的效率。 | ||
| 搜索关键词: | 封装 上罐体 传送带 传动杆 加热块 输送台 封装工艺 挤压装置 罐体盖 滚动轮 下罐体 本实用新型 活动连接有 产品输送 封装生产 活动连接 加热液体 螺纹连接 粘合液体 粘合剂 按压板 挤压板 导管 下罐 焊接 挤压 体内 | ||
【主权项】:
1.一种封装工艺设备,包括输送台(1)、传送带(3)、上罐体(24)和下罐体(6),所述输送台(1)上活动连接有若干个滚动轮(2),其特征在于:所述传送带(3)底部外侧设置有固定座(4),所述固定座(4)底部内侧固定连接有垫板(5),所述固定座(4)顶端固定连接有固定杆(7),所述固定杆(7)与下罐体(6)外侧固定连接,所述固定座(4)内部开设有滑道(16),所述下罐体(6)外侧固定连接有导管(11),所述下罐体(6)底部固定连接有固定块(15),所述固定块(15)底部固定连接有移动装置(31),所述移动装置(31)底部固定连接有加热块(10),所述导管(11)与下罐体(6)底部和加热块(10)固定连接,所述上罐体(24)顶部固定连接有挤压装置(27),所述挤压装置(27)包括螺纹连接在上罐体(24)顶部的罐体盖(21)、活动连接在罐体盖(21)内部的传动杆(22)、固定连接在传动杆(22)顶部的按压板(23)和固定连接在传动杆(22)底部的挤压板(26)。
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