[实用新型]一种封装工艺设备

说明书

本实用新型公开了一种封装工艺设备，包括输送台、传送带、上罐体和下罐体，输送台会将需要封装的产品输送到传送带上，输送台上活动连接有若干个滚动轮，滚动轮用于输送需要封装的产品，加热块用于加热液体粘合剂和需要封装的产品，导管与下罐体底部和加热块焊接，上罐体顶部固定连接有挤压装置，用于挤压上罐体与下罐体内的粘合液体，挤压装置包括螺纹连接在上罐体顶部的罐体盖、活动连接在罐体盖内部的传动杆、固定连接在传动杆顶部的按压板和固定连接在传动杆底部的挤压板，需要封装的产品可以通过输送台和传送带传送到加热块底部，进行封装，大大提高了封装生产的效率。

技术领域

本实用新型涉及电机仪器技术领域，具体为一种封装工艺设备。

背景技术

目前，在各种含有电路板的设备装配过程中，电路板的封装通常需要使用封装设备。近年来，对于应用封装设备将电路板封装在设备的过程中，对于封装效率和封装质量等方面的要求越来越高，因此，提高封装效率和封装质量成为设计目标。

现有技术可参考公告号为CN205356822U的专利，其公开了一种封装设备，包括用于容纳封装物质的容器；用于对所述容器内部加热的加热装置；用于对所述容器内部的所述封装物质搅拌的搅拌装置。

然而，在使用这种封装设备进行产品封装加工时，不便于产品的封装，造成封装产品生产效率低。

为此，本实用新型提出一种封装工艺设备用于解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种封装工艺设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种封装工艺设备，包括输送台、传送带、上罐体和下罐体，所述输送台上活动连接有若干个滚动轮，所述传送带底部外侧设置有固定座，所述固定座底部内侧固定连接有垫板，所述固定座顶端固定连接有固定杆，所述固定杆与下罐体外侧固定连接，所述固定座内部开设有滑道，所述下罐体外侧固定连接有导管，所述下罐体底部固定连接有固定块，所述固定块底部固定连接有移动装置，所述移动装置底部固定连接有加热块，所述导管与下罐体底部和加热块固定连接，所述上罐体顶部固定连接有挤压装置，所述挤压装置包括螺纹连接在上罐体顶部的罐体盖、活动连接在罐体盖内部的传动杆、固定连接在传动杆顶部的按压板和固定连接在传动杆底部的挤压板。

通过采用上述技术方案，需要封装的产品可以通过输送台和传送带传送到加热块底部，进行封装，大大提高了封装生产的效率。

优选的，所述移动装置包括固定连接在固定块底部的弹簧、固定连接在弹簧底部的移动块、固定连接在移动块内部的活动杆、固定连接在活动杆外侧的手拉环和固定连接在活动杆外侧远离手拉环一端的限位块，所述活动杆活动连接在滑道内。

通过采用上述技术方案，可以通过手拉环带动加热块的运动，减少需要封装的产品进行封装所需的时间。

优选的，所述上罐体与下罐体外部固定连接有连接装置，所述连接装置包括固定连接在下罐体外部的固定板、固定连接在上罐体外部的活动板和活动连接在固定板与活动板之间的活动转轴。

通过采用上述技术方案，通过固定板、活动转轴和活动板可以自由的开启闭合上罐体与下罐体，方便了封装所需要的材料添加。

优选的，所述传送带远离输送台的一端固定连接有挡板，所述挡板远离传送带一端固定连接有收集箱，所述收集箱顶部活动连接有箱门轴，所述箱门轴上固定连接有收集门。

通过采用上述技术方案，在传送带的另一端设置挡板可以防止要封装的产品掉落出收集箱外侧，方便了封装产品的收集。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.需要封装的产品可以通过输送台和传送带传送到加热块底部，进行封装，大大提高了封装生产的效率；