[实用新型]一种散热性好的SiC功率模块封装结构

摘要

本实用新型公开了一种散热性好的SiC功率模块封装结构，属于功率模块技术领域，包括固定在底板上的下DBC基板和上DBC基板，还包括散热板、散热片，散热板上沿宽度方向开设有一组长条孔，长条孔的长度方向与散热板的长度方向相同，每个芯片组都是位于相邻两个长条孔之间，长条孔内填充有导热硅脂层；散热片包括金属网架及一组导热管，金属网架与散热板固定连接，在金属网架上端面与每个导热管相对应的位置都设置有空心翅片，空心翅片与导热管固定连接且连通形成为导热液的盛放腔，导热管的顶部设置有进液口，进液口处设置有密封塞。散热板与散热片配合，散热速度快，散热效果好，可以更好地满足用户的使用需求。

主权项

1.一种散热性好的SiC功率模块封装结构，包括固定在底板(1)上的下DBC基板(2)和上DBC基板(3)，在下DBC基板(2)上沿宽度方向贴装有至少两个芯片组，每个芯片组的所有芯片(4)沿下DBC基板(2)的长度方向排列，其特征在于：所述的封装结构还包括固定在上DBC基板(3)上方的散热板(5)、以及固定在散热板(5)上方的散热片，散热板(5)上沿宽度方向开设有一组长条孔(7)，长条孔(7)的长度方向与散热板(5)的长度方向相同，每个芯片组都是位于相邻两个长条孔(7)之间，长条孔(7)内填充有导热硅脂层；散热片包括金属网架(6)及一组沿宽度方向排列的导热管(16)，导热管(16)的下端面都与散热板(5)紧密接触，导热管(16)的上端面都有卡槽，所有的导热管(16)都借助卡槽与金属网架(6)卡接固定，金属网架(6)与散热板(5)固定连接，在金属网架(6)上端面与每个导热管(16)相对应的位置都设置有空心翅片(17)，空心翅片(17)与导热管(16)固定连接且连通形成为导热液的盛放腔，导热管(16)的顶部设置有进液口，进液口处设置有密封塞(18)。